[发明专利]一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法有效
申请号: | 201911310606.4 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111031682B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 聂兴培;武守坤;吴世亮;李享 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 郝丽娜 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带卡齿 信号 屏蔽 pcb 模块 制作方法 | ||
1.一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1. 主流程:主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时,除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查,确保产品无针孔及空洞;产品有良好的信号屏蔽功能;
S2. 成型加工子流程:半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理,确保槽位形状及精度;成型工序设计专有的生产流程是确保“长宽比小于30:1至长宽比小于10:1”、板厚<0.5mm、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件;
S3. 卡齿尺寸加工:卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm,用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料;按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带,采用0.1-1mm的钻咀生产;
S4.成型尺寸加工:依据长条形板厚<0.5mm无内定位产品的特点,设计分段加工方案;包括:二钻加工卡齿孔、第1次外形锣带设计、第1次外形、第1次外形首件检测、第1次外形批量生产、洗板、贴膜、第2次外形、第2次外形首件检测、第2次外形批量生产、撕膜、成品清洗、出货;所述第1次外形针对PCB模块两侧区域进行加工,所述第2次外形针对PCB模块两端区域以及中间区域进行加工,且所述第1次外形,加工PCB模块两端1/3位置的内槽,此时有第2次外形未锣掉的中间及两端的部件支撑;
S5. 尺寸及外观质量检测。
2.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法,其特征在于,所述主流程包括:开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。
3.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法,其特征在于,当产品长宽比小于10:1时,设计两次锣外形的加工方案。
4.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法,其特征在于,所述卡齿尺寸加工中,确保卡齿尺寸精度≤0.05mm。
5.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法,其特征在于,所述尺寸及外观质量检测中,需满足外形尺寸合格、卡齿尺寸合格满足设计要求,整板无针孔满足5G产品外观需求。
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