[发明专利]一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法

权利要求书

1.一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. 主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞；产品有良好的信号屏蔽功能；

S2. 成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保“长宽比小于30：1至长宽比小于10：1”、板厚＜0.5mm、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；

S3. 卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；

S4.成型尺寸加工：依据长条形板厚＜0.5mm无内定位产品的特点，设计分段加工方案；包括：二钻加工卡齿孔、第1次外形锣带设计、第1次外形、第1次外形首件检测、第1次外形批量生产、洗板、贴膜、第2次外形、第2次外形首件检测、第2次外形批量生产、撕膜、成品清洗、出货；所述第1次外形针对PCB模块两侧区域进行加工，所述第2次外形针对PCB模块两端区域以及中间区域进行加工,且所述第1次外形，加工PCB模块两端1/3位置的内槽，此时有第2次外形未锣掉的中间及两端的部件支撑；

S5. 尺寸及外观质量检测。

2.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，所述主流程包括：开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。

3.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，当产品长宽比小于10：1时，设计两次锣外形的加工方案。

4.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，所述卡齿尺寸加工中，确保卡齿尺寸精度≤0.05mm。

5.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，所述尺寸及外观质量检测中，需满足外形尺寸合格、卡齿尺寸合格满足设计要求，整板无针孔满足5G产品外观需求。