[发明专利]一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法。

背景技术

在5G网络中优先布局的是网络基站，与PCB相关的核心产品是MIMO阵列天线产品的加工，数量且单元具备独立收发能力。为了防止信号相互间串挠，在每个单元之间需要制作PCB产品与主PCB相连接来对信号进行隔离，此类产品要求PCB材料具有刚性及柔忍性，整板无定位孔，且四周的卡齿尺寸精度≤0.05mm，超长（长宽比＞20：1）、超薄（板厚＜0.5mm）等特点。而要实现此指标要求，目前按常规方法很难实现。

现有技术中成型时采用外定位或内定位，常规产品成型精度控制为≤0.1mm，因成品尺寸超长（长宽比＞20：1）、板厚超薄（板厚＜0.5mm）在锣板时水平方向受力较小，锣刀移动时板子会弯曲变形导致尺寸偏移。因无内定位，成型后尺寸变小的产品只能报废，尺寸偏大的产品无法再返锣处理，成本高昂，因此需开发一种PCB的加工方法，确保一次性锣板尺寸满足客户要求，杜绝报废降低制作成本。

影响产品成型精度的主要因素有：材料硬度、板厚、成品长宽尺寸比、锣槽宽度等，其中材料的硬度主要由板材性能决定，而成品长宽尺寸比、板厚、及无内定位设计则直接影响到PCB加工的加工精度。为实现成品公差≤0.05mm的要求，目前常规工艺很难满足，尤其量产质量难以保证。因此，如何稳定高效地确保加工尺寸合格并实现批量生产，成为PCB业界有待解决的技术难题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。

本申请的技术方案为：

一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：

S1. 主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞，使得产品有良好的信号屏蔽功能；

S2. 成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保超长、超薄、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；

S3. 卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；

S4.成型尺寸加工：依据长条形超薄无内定位产品的特点，设计分段加工方案；

S5. 尺寸及外观质量检测。

进一步的，所述主流程包括：开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。

进一步的，所述成型尺寸加工流程包括：二钻加工卡齿孔、第1次外形锣带设计、第1次外形、首件检测、批量生产、洗板、贴膜、第2次外形、首件检测、批量生产、撕膜、成品清洗、出货。

进一步的，所述第1次外形针对PCB模块两侧区域进行加工。

进一步的，所述第2次外形针对PCB模块两端区域以及中间区域进行加工。