[发明专利]一种射频同轴连接器及绝缘支撑有效

专利信息
申请号: 201911311795.7 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111029864B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 石岩;王慧峰;屈晓松;张力敏 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H01R24/44 分类号: H01R24/44;H01R13/40;H01R13/02;H01R43/18
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李潇
地址: 100854 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器 绝缘 支撑
【权利要求书】:

1.一种射频同轴连接器,包括:内导体、外导体、绝缘支撑,所述射频同轴连接器采用螺纹旋紧连接方式,其特征在于,所述绝缘支撑具有实心环形本体,所述实心环形本体具有与其同轴的中心孔;

所述内导体的一部分穿过所述实心环形本体的中心孔,所述内导体在被中心孔包覆的两个边界处形成有台阶;

所述外导体具有一个或多个孔腔,通过其中一个孔腔收纳所述绝缘支撑,所述外导体在与所述实心环形本体外周两侧接触的两个边界处形成有台阶;

整个连接器内导体呈轴对称和中心对称结构,共计具有六个台阶,在内导体上随着直径逐步变小,在变径处分布三个台阶:

第一台阶和外导体的台阶错位补偿,补偿由于内外导体直径变化引起的不连续电容;

第二台阶和外导体的台阶实现错位补偿和共面补偿,补偿引入绝缘支撑后,空气同轴线到介质同轴线引起的不连续电容;

第三台阶对绝缘支撑起到限位作用;

与第一台阶相对的外导体台阶、与第二台阶相对的外导体台阶之间的部分,外导体的内径小于其他部分的外导体的内径;

所述外导体包括两个第三外导体、两个第四外导体,所述第三外导体具有多个孔腔,所述第四外导体置于第三外导体靠近连接中线处的孔腔中,所述第四外导体为孔腔结构,在靠近连接中线处的孔腔边缘具有包覆绝缘支撑且与所述第三台阶相对的外导体台阶,在远离连接中线处的孔腔边缘与第三外导体连接形成与所述第一台阶相对的外导体台阶,在孔腔内侧具有与所述第二台阶相对的外导体台阶;

所述射频同轴连接器进一步包括:置于绝缘支撑外侧且两端与所述第四外导体相接的金属挡圈、置于所述第三外导体的靠近连接中线处的孔腔外壁的套筒;两个第三外导体和套筒螺纹旋紧。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,

所述内导体包括穿过绝缘支撑的中心 孔彼此接触连接的两个第三内导体,所述第三内导体在与中心 孔边缘相接处具有台阶。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述绝缘支撑具有穿过中心 孔轴线的半剖开口,用于将所述第三内导体通过所述半剖开口置于所述中心 孔中,

所述开口深度大于或等于绝缘支撑本体半径与中心 孔半径之差且小于绝缘支撑本体直径,

或者所述开口深度大于或等于绝缘支撑本体半径与中心 孔半径之和且小于绝缘支撑本体直径。

4.如权利要求1至3中任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于,

内导体采用铍青铜材料制成,外导体采用铜合金材料制成,绝缘支撑采用聚醚酰亚胺材料制成。

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