[发明专利]一种射频同轴连接器及绝缘支撑

说明书

本申请公开了一种射频同轴连接器及绝缘支撑，所述射频同轴连接器包括：内导体(101、102)、外导体(103、104)、绝缘支撑(105)，所述绝缘支撑具有实心环形本体，无需穿孔或开设台阶，所述内导体的一部分穿过所述实心环形本体的中心孔，所述内导体在被中心孔包覆的两个边界处形成有台阶；所述外导体具有一个或多个孔腔，通过其中一个孔腔收纳所述绝缘支撑，所述外导体在与所述实心环形本体外周两侧接触的两个边界处形成有台阶。相比现有技术，本发明工艺简单，对于更小规格的1.85mm型连接器、1mm型连接器、甚至0.8mm型连接器更容易加工实现，同时还可达到良好的阻抗匹配效果。

技术领域

本申请涉及射频连接器技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器及绝缘支撑。

背景技术

近年来，卫星通信、全球定位、雷达、智能交通、智慧城市等领域迅猛发展，尤其是5G技术和汽车雷达应用逐渐成熟，系统的工作频率也随之提高，毫米波频段逐渐成为民用领域频谱拓展的新方向。对能够应用在50GHz的2.4mm型连接器需求明显增多，反映出对更高频率更小尺寸的射频同轴连接器的需求是一个发展趋势。

射频连接器一般由内导体、外导体、绝缘支撑以及连接机构组成。现有的毫米波连接器(如K型连接器、2.4mm型连接器)技术方案中，所述绝缘支撑采用钻6个空气孔的结构降低其相对介电常数，绝缘支撑空气同轴线到空气同轴线的过渡处采用挖空气台阶的共面补偿来达到阻抗匹配，这种结构在直径较大的绝缘支撑上可以实现很好的匹配效果，但对于匹配更高频率的射频同轴连接器，绝缘支撑的尺寸会相应地减小，则导致需要挖掉的空气台阶和空气孔的尺寸也会更小，需要更小的钻头加工空气孔，需要更薄的刀片制作空气台阶，这对现有工艺条件带来一定的挑战。

发明内容

本申请实施例提供一种射频同轴连接器及绝缘支撑，解决小尺寸射频连接器绝缘支撑的阻抗匹配问题。

本申请实施例提供一种射频同轴连接器，包括：内导体、外导体、绝缘支撑，所述绝缘支撑具有实心环形本体，所述实心环形本体具有与其同轴的中心孔；所述内导体的一部分穿过所述实心环形本体的中心孔，所述内导体在被中心孔包覆的两个边界处形成有台阶；所述外导体具有一个或多个孔腔，通过其中一个孔腔收纳所述绝缘支撑，所述外导体在与所述实心环形本体外周两侧接触的两个边界处形成有台阶。

整个连接器内导体呈轴对称和中心对称结构，共计具有六个台阶，在内导体上随着直径逐步变小，在变径处分布三个台阶：第一台阶和外导体的台阶错位补偿，补偿由于内外导体直径变化引起的不连续电容；第二台阶和外导体的台阶实现错位补偿和共面补偿，补偿引入绝缘支撑后，空气同轴线到介质同轴线引起的不连续电容；第三台阶对绝缘支撑起到限位作用。

与第一台阶相对的外导体台阶、与第二台阶相对的外导体台阶之间的部分，外导体的内径小于其他部分的外导体的内径。

所述射频同轴连接器采用压接连接方式时，

所述内导体包括第一内导体和第二内导体，与第二内导体相邻的所述第一内导体的第一压接端为开孔结构，与第一内导体相邻的所述第二内导体的第二压接端为柱状结构，所述第二压接端插入所述第一压接端形成所述第一内导体与第二内导体间的压接连接；所述第一内导体的第一压接端的开孔边缘与所述绝缘支撑接触处形成第一内台阶；所述第二内导体穿过绝缘支撑的中空孔，所述第二内导体在与远离压接连接处的所述中空孔的第二边缘相接处形成第二内台阶。

进一步地，所述射频同轴连接器采用压接连接方式时，所述外导体包括第一外导体和第二外导体，所述第一外导体具有多个孔腔，所述第一内导体彼此绝缘的置于第一外导体的孔腔中；所述第二外导体具有多个孔腔，所述第二内导体彼此绝缘的置于第二外导体的孔腔中；所述绝缘支撑置于所述第二外导体的靠近连接处的孔腔中，所述第二外导体在连接状态下插入所述第一外导体的靠近连接处的孔腔；所述第一外导体与所述绝缘支撑相接处形成台阶、所述绝缘支撑与置入其中的第二外导体的孔腔底部相接处形成台阶。

所述射频同轴连接器采用螺纹旋紧连接方式时，