[发明专利]一种在PCB基材表面印字符的加工方法

权利要求书

1.一种在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；

所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。

2.根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，喷印字符之后需要依据产品类型对字符进行固化。

3.根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述表面处理包括去除板子水份。

4.根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板采用等离子处理的烤板方式。

5.根据权利要求4所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板的加工温度位120-150℃，烤板时间为20-40分钟。

6.根据权利要求4所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板采用的气体选用氮气、氧气、四氟化碳、氢气中的任一种或几种。

7.根据权利要求6所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述等离子处理的具体方式为：将待加工板放入腔体，板与板之间不可叠放或碰触机器内腔挡壁，扣紧门扣；开启设备电源后依次开启“真空泵、放气阀、通入气体、等离子、冷切水，等待设备完成自动启动程序。

8.根据权利要求7所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述通入的气体依次为氢气、氧气、四氟化碳。

9.根据权利要求5所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述等离子加工的温度为30—100℃，等离子功率4KW—10KW。

10.根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述外观检查及符着力检测包括对完成加工外观检查合格的产品，先做波峰焊实验，然后再做3M胶拉力测试，确保字符在客户焊接元件后无字符脱落或残缺满足品质要求。