[发明专利]一种在PCB基材表面印字符的加工方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种在PCB基材表面印字符的加工方法，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。本发明从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种在PCB基材表面印字符的加工方法。

背景技术

在电源模块、智能光电、数字化系统组成的通信领域部分产品表面为全板镀金、沉银沉锡等工艺，部分产品全板为无阻焊层的基板，因安装元件作永久性标识方便后期维修或更换的需要，仍然需要在其表面印制字符。

在PCB字符加工中，通常有蚀刻字符，网版丝印字符、喷印字符三种形式。蚀刻字符工艺对字体要求较高，字高较大，否则就会出现残缺现象不适应元器件的标识；丝印字符主要是批量板，采用网版印刷成本较高且洗网水对环境污染严重，废水需要单独处理；对于少量样板，为了节省网版成本及清洁生产常规采用喷印字符方式；丝印字符积成的油墨较厚，字符的线条较粗在金属基材或板材表面印刷会有少部分脱落；喷印字符采用的是点状喷射的方式将油墨积成在PCB阻焊层表面，由于油墨较薄均匀性没有丝印字符好经常会出现大面积脱落。对于客户要求在金属材料、环氧树脂板表面加工字符的样板产品，现有技术只能采用多次丝印的方式进行，不仅浪费网版成本造成环境污染、生产周期也很长。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种在PCB基材表面印字符的加工方法，本发明从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。

本发明的技术方案为：

一种在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；

所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。

进一步的，喷印字符之后需要依据产品类型对字符进行固化。

进一步的，所述表面处理包括去除板子水份，让等离子处理达到最佳效果。

进一步的，所述烤板采用等离子处理的烤板方式。

进一步的，所述烤板的加工温度位120-150℃，烤板时间为20-40分钟.

进一步的，所述烤板采用的气体选用氮气、氧气、四氟化碳、氢气中的任一种或几种。

进一步的，所述等离子处理的具体方式为：将待加工板放入腔体，板与板之间不可叠放或碰触机器内腔挡壁，扣紧门扣；开启设备电源后依次开启“真空泵、放气阀、通入气体、等离子、冷切水，等待设备完成自动启动程序。

进一步的，所述通入的气体依次为氢气、氧气、四氟化碳。

进一步的，所述等离子加工的温度为30—100℃，等离子功率4KW—10KW。

进一步的，所述洗板清洁包括利用洗板机按常规参数清洗等离子除胶后表面的残余灰尘并烘干。