[发明专利]溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法

说明书

本发明公开了一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法，解决了现有吊具在电镀中容易发生晃动和电极夹头与导电点接触不良的问题。在吊具板（1）上设置有陶瓷基板嵌入通孔（2），在吊具板的顶端设置有导电钛轴吊杆（3），在吊具板中预埋有十字形导电带（5），十字形导电带（5）的上端与导电钛轴吊杆（3）电连接，聚丙烯（PP）帽钛螺钉孔（6）与十字形导电带连接，在PP帽钛螺钉孔中螺接有PP帽钛螺钉（7），在PP帽钛螺钉与吊具板的板面之间穿接有弹性导电探针（8），在陶瓷基板嵌入通孔中嵌入有溅射后的陶瓷基板（12），弹性导电探针的针尖顶接在溅射后的陶瓷基板上的导电点上。结构简单，成本低廉，镀层均匀。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板电镀吊具，特别涉及一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法。

背景技术

在微波通讯设备领域经常使用微波器件，微波器件是由电镀陶瓷片和电子器件构成的，电镀陶瓷片经过刻蚀等前期处理后，进行印刷电路的电镀，陶瓷基片是在电镀槽中进行电镀的；现有的对陶瓷基片进行电镀的挂具有普通挂具和整体密封挂具两种，整体密封挂具具有成本较高，装夹方式复杂，不适用于手工批量的生产的特点，同时，由于挂具密封过程中，需要固定锁紧螺钉，容易带来挂具变形，产生陶瓷基板变形弯曲、电镀不均匀、夹点位置处撕裂的问题； 普通挂具夹持在陶瓷片上，在夹具上设置有导电铜板，陶瓷基片通过导电铜挂片吊接在电镀槽的电镀液中，在电镀过程中，陶瓷基片容易围绕着导电铜挂片发生晃动，造成基片电极与电镀槽中固定阳极之间的距离发生变化，直接导致基片镀层不均匀，另外，在电镀前的陶瓷基板上，通过溅射工艺形成有导电点和导电带，当对陶瓷基片进行电镀时，要求导电点要与夹具夹头可靠连接，这样才能保证电镀过程的正常进行，现有的夹具夹头在夹持过程中，经常会发生夹头与导电点接触不良的现象，特别是在电镀过程中，夹头中的弹簧失效，更容易引起夹头与导电点的脱离，直接导致电镀中断，影响到电镀层的形成。

发明内容

本发明提供了一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法，解决了现有吊具在电镀中容易发生晃动和电极夹头与导电点接触不良的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具，包括吊具板和溅射后的陶瓷基板，在溅射后的陶瓷基板上设置有导电点，在吊具板上设置有陶瓷基板嵌入通孔，在吊具板的顶端设置有导电钛轴吊杆，在导电钛轴吊杆的顶端固定设置有长方形导电连接片，在吊具板中预埋有十字形导电带，十字形导电带的上端与导电钛轴吊杆电连接在一起，在吊具板的板面上设置有聚丙烯帽钛螺钉孔，聚丙烯帽钛螺钉孔与十字形导电带连接在一起，在聚丙烯帽钛螺钉孔中螺接有聚丙烯帽钛螺钉，在聚丙烯帽钛螺钉与吊具板的板面之间穿接有弹性导电探针，在陶瓷基板嵌入通孔中嵌入有溅射后的陶瓷基板，弹性导电探针的针尖顶接在溅射后的陶瓷基板上的导电点上。

在陶瓷基板嵌入通孔内设置有基板嵌入台阶，陶瓷基板嵌入通孔是以十字形导电带为对称轴对称设置的；吊具板是通过导电钛轴吊杆吊接在电渡槽中的电镀极杆上的，导电钛轴吊杆的顶端固定设置的长方形导电连接片与电镀极杆靠接在一起。

一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具的装夹方法，包括以下步骤：

第一步、将溅射后的陶瓷基板嵌入到陶瓷基板嵌入通孔内，使陶瓷基板靠接在基板嵌入台阶上；

第二步、将聚丙烯帽钛螺钉穿过弹性导电探针的尾部通孔后连接到聚丙烯帽钛螺钉孔中，调整旋转弹性导电探针，使弹性导电探针的针尖与溅射后的陶瓷基板上的导电点连接在一起，然后，旋紧聚丙烯帽钛螺钉，使弹性导电探针顶紧溅射后的陶瓷基板；

第三步、将装夹好溅射后的陶瓷基板的吊具板放置到电渡槽中，并使导电钛轴吊杆的顶端固定设置的长方形导电连接片与电镀极杆靠接在一起。

本发明可实现四片陶瓷基板的同时电镀，结构简单，成本低廉，镀层均匀。

附图说明