[发明专利]液态金属导电浆料及电子器件

权利要求书

1.一种液态金属导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括1％～50％液态金属微胶囊，30％～80％导电粉体，1％～25％基础聚合物以及10％～40％溶剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态；所述导电线路在发生弯折、拉伸或扭曲形变时，所述液态金属微胶囊会发生形变而破裂，将其中包覆的液态金属释放出来，填补导电通路。

2.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述液态金属导电浆料由第一组分和第二组分复配形成；所述第一组分包括所述液态金属微胶囊；所述第二组分包括所述基础聚合物和所述导电粉体；所述第一组分还包括第一溶剂，和/或，所述第二组分还包括第二溶剂。

3.根据权利要求2所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述第一组分还包括有机硅助剂，所述有机硅助剂用于消泡和增加柔韧性。

4.根据权利要求3所述的液态金属导电浆料，其特征在于，有机硅助剂与所述包覆聚合物的重量比为1:5～1:10。

5.一种液态金属导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括1％～50％液态金属微胶囊，30％～80％导电粉体，1％～25％基础聚合物、10％～40％溶剂以及1％～15％交联剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态；所述交联剂用于在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路的固化过程中与所述包覆聚合物，和/或，与所述基础聚合物发生交联反应生成体型网状结构；所述导电线路在发生弯折、拉伸或扭曲形变时，所述液态金属微胶囊会发生形变而破裂，将其中包覆的液态金属释放出来，填补导电通路。

6.根据权利要求5所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述液态金属导电浆料由第一组分和第二组分复配形成；所述第一组分包括所述液态金属微胶囊；所述第二组分包括所述基础聚合物和所述导电粉体；所述第一组分还包括第一溶剂，和/或，所述第二组分还包括第二溶剂；所述交联剂预混于所述第一组分中，和/或，所述交联剂预混于所述第二组分中。

7.根据权利要求6所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述基础聚合物和/或所述包覆聚合物含有反应活性基团；所述反应活性基团为羟基、氨基或者羧基。

8.根据权利要求7所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述反应活性基团为羟基或者氨基；所述交联剂为异氰酸酯及其低聚物。

9.根据权利要求8所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述交联剂为具有封闭基团的异氰酸酯及其低聚物。

10.一种电子器件，其特征在于，包括导电线路，所述导电线路由如权利要求1～9任一项所述的液态金属导电浆料制成。