[发明专利]液态金属导电浆料及电子器件

说明书

本发明提供一种液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物以及10%~40%溶剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态。本发明的技术方案能够使导电线路具有较好的柔性。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种液态金属导电浆料及电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对液态金属导电浆料的特异性和功能性要求越来越苛刻。为满足上述要求，液态金属导电浆料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合液态金属导电浆料。复合液态金属导电浆料多采用固态导电介质与载体物质共同制成，例如将导电微粒如银粉、铜粉、碳粉、石墨烯等与环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、有机硅树脂等复合而成。

发明人发现，此类复合液态金属导电浆料一般很难具备良好的耐弯曲、耐拉伸特性，无法满足柔性电子产品对于液态金属导电浆料成型后的柔性（如耐弯折、耐拉伸、耐扭曲性能）的高要求。

发明内容

本发明提供一种液态金属导电浆料及电子器件，可以使导电线路具有较好的柔性。

第一方面，本发明提供一种液态金属导电浆料，采用如下技术方案：

所述液态金属导电浆料包括：

液态金属微胶囊，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；

基础聚合物；

导电粉体；

溶剂；

其中，所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态。

可选地，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物以及10%~40%溶剂。

可选地，所述液态金属导电浆料由第一组分和第二组分复配形成；所述第一组分包括所述液态金属微胶囊；所述第二组分包括所述基础聚合物和所述导电粉体；所述第一组分还包括第一溶剂，和/或，所述第二组分还包括第二溶剂。

可选地，所述第一组分还包括有机硅助剂，所述有机硅助剂用于消泡和增加柔韧性。

进一步地，所述有机硅助剂与所述包覆聚合物的重量比为1:5~1:10。

可选地，所述液态金属微胶囊的直径为3微米~10微米。

第二方面，本发明提供一种液态金属导电浆料，采用如下技术方案：

所述液态金属导电浆料包括：

液态金属微胶囊，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；

基础聚合物；

导电粉体；

溶剂；

交联剂；

其中，所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态；所述交联剂用于在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路的固化过程中与所述包覆聚合物，和/或，与所述基础聚合物发生交联反应生成体型网状结构。

可选地，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物、10%~40%溶剂以及1%~15%交联剂。