[发明专利]IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺

权利要求书

1.一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，包括：

步骤一，锣板前序步骤；

步骤二，一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；

步骤三，磨板；

步骤四，第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；

步骤五，第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形的连接处，存在部分重叠；

具体来说，采用粗化药水进行图形转移前处理；

步骤六，图形电镀；

步骤七，碱性蚀刻；

步骤八，蚀刻后续步骤。

2.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，所述锣板前序步骤包括：开料，钻孔，沉铜，板电；所述蚀刻后续步骤包括：中检，阻焊，文字，成型，电测，OSP，终检，包装。

3.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤二中，锣板时，需加酚醛盖板。

4.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤四中，采用磨板+火山灰方式进行图形转移前处理。

5.根据权利要求4所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤四中，印湿墨时需保证油墨厚度为25μm～35μm，曝光时能量大于等于7格，曝光精度需控制在25μm以内，显影速度为3m/min。

6.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤五中，曝光时能量大于等于7格，曝光精度控制在25μm以内，显影速度为3.5m/min。

7.根据权利要求2所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述板电中，在基础铜厚上增厚30％～60％。

8.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤二中，锣板的主轴转速提高20％，前进速度下降30％～50％，进刀速度下降20％～40％。