[发明专利]IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺

说明书

一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括：锣板前序步骤；一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；磨板；第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；图形电镀；碱性蚀刻；蚀刻后续步骤。本申请在一次锣板之后，增加了砂带磨板工序，保证IC脚的平整性；针对IC区域采用湿墨进行图形转移，其他区域采用干膜进行图形转移，由于湿墨与板面的结合力优于干膜与板面的结合力，能够避免电镀过程中因药水造成短路现象及IC边缘补咬蚀的问题。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体地涉及一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺。

背景技术

在印制电路板制造行业中，对IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法有以下三种方法：

第一种，在图形电镀后进行IC焊盘中间进行一次锣板开槽，再进行蚀刻，此方法因镀铜后，铜皮较厚，一次锣板时存在铜皮卷起和铜皮拉扯导致IC焊盘边缘被咬蚀现象；

第二种，板电后进行一次锣板开槽，再进行图形转移，此方法存在一次锣板过程中存在铜皮卷起及图形转移后，在图形电镀过程中药水穿过开槽的槽孔时导致槽边的干膜松动导致槽边缘镀上铜和锡，从而在蚀刻后形成IC脚之间细小短路；

第三种，在文字完成后直接采用冲床进行冲IC焊盘中间的槽，此方法存在冲板后槽边爆边及铜皮卷起现象。

综上所述，现有技术中的IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法，均具有各自的缺点，因此，缺少一种能够避免上述技术问题的电路板生产工艺。

发明内容

本申请解决的技术问题是现有技术中的IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法，普遍具有IC焊盘边缘易被咬蚀、IC脚之间易发生短路以及冲板后槽边爆边及铜皮卷起等缺点。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，包括：

步骤一，锣板前序步骤；

步骤二，一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；

步骤三，磨板；

步骤四，第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；

步骤五，第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；

步骤六，图形电镀；

步骤七，碱性蚀刻；

步骤八，蚀刻后续步骤。

在上述技术方案中，进一步的，所述锣板前序步骤包括：开料，钻孔，沉铜，板电；所述蚀刻后续步骤包括：中检，阻焊，文字，成型，电测，OSP，终检，包装。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤二中，锣板时，需加酚醛盖板。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤四中，采用磨板+火山灰方式进行图形转移前处理。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤四中，印湿墨时需保证油墨厚度为25μm～35μm，曝光时能量大于等于7格，曝光精度需控制在25μm以内，显影速度为3m/min。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤五中，采用粗化药水进行图形转移前处理。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤五中，曝光时能量大于等于7格，曝光精度控制在25μm以内，显影速度为3.5m/min。