[发明专利]线路板的防焊孔的塞孔方法有效
| 申请号： | 201911316769.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110958775B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宗兵 | 申请（专利权）人： | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 许云峰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 防焊孔 方法 | ||
1.一种线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；
(2)在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；
(3)在60-100℃下对线路板预烤处理，时间为30-60min。
2.根据权利要求1所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，所述第二盖帽具有能伸入所述防焊孔内的压柱，所述压柱的外径小于所述防焊孔的直径。
3.根据权利要求2所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在步骤(3)后还包括二次塞孔步骤，在步骤(2)中的防焊孔设置有所述第二盖帽一端的端部再次注入填充料后进行固化处理。
4.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在进行二次塞孔时，在填充料从所述防焊孔中溢出后，对线路板的防焊孔处的填充料进行压平处理。
5.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在预烤完毕后将第一盖帽取下。
6.根据权利要求5所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在二次塞孔步骤中对填充料的固化温度为100-130℃，固化时间为15-20min。
7.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在二次塞孔步骤中的所述填充料为油墨或树脂。
8.根据权利要求1所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，所述第一盖帽具有弹性，所述第一盖帽包括盖体和伸入所述防焊孔内的环状的卡接缘，所述卡接缘的厚度不超过所述防焊孔直径的十分之一。
9.根据权利要求8所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，还包括承载板，各个所述第一盖帽的所述盖体设置于所述承载板上，所述卡接缘与所述承载板垂直并向远离所述承载板延伸。
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