[发明专利]线路板的防焊孔的塞孔方法

说明书

本发明公开了一种线路板的防焊孔的塞孔方法，其按照如下步骤进行：在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；在60‑100℃下对线路板预烤处理，时间为30‑60min。利用本发明的方法能够确保线路板的防焊孔被充分塞满，在油墨固化成型后，防焊孔内无断层、孔洞，且防焊孔不会发生孔裂。本发明的方法解决了线路板盖帽面孔裂不良率高导致的焊锡性不良率高的问题，由此大幅降低了产品的不良率。

技术领域

本发明涉及线路板制造工艺技术领域，具体涉及一种线路板的防焊孔的塞孔方法。

背景技术

为了便于线路板的组装和使用，在线路板的加工过程中，通常会在线路板上开设若干通孔，如用于与外部连接器固定的锁螺丝通孔，或是电子元件的引脚插接孔。在线路板加工时，必须对线路板上的通孔进行防焊处理，因为在将电子元件焊接于线路板上时，大多需要对线路板进行过锡处理，过锡处理是在锡炉中完成的，因而，在过锡前需要对线路板上的通孔进行塞孔处理，也即需要对线路板上的通孔进行防焊处理，否则极易造成锡液从线路板的通孔中流向线路板的非焊接面一侧，从而对线路板造成影响。

通常，对线路板的防焊孔的塞孔方式为向其中灌注油墨进行塞孔，但是，受油墨中气泡或其他因素的影响，油墨难以将整个防焊孔完全注满，孔油凹陷大，并造成结合处的气泡或裂痕，由此造成防焊孔处发生孔裂或是在防焊孔内部的油墨在固化成型后形成空腔，参见附图1和2所示，因而，在过锡时线路板的通孔中仍会进入部分锡液，由此造成线路板的虚焊、错焊，进而使得线路板的不良率大幅增加。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种线路板的防焊孔的塞孔方法。利用本发明的塞孔方法能够有效提高防焊孔中油墨的填充度，并可有效避免防焊孔开裂，因而有效解决由于防焊孔塞孔造成的产品不良率过高的问题。

本发明的线路板的防焊孔的塞孔方法，包括如下步骤：

(1)在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；

(2)在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；

(3)在60-100℃下对线路板预烤处理，时间为30-60min。利用本发明的方法，在第二盖帽的挤压作用下，使得防焊孔内的油墨填充度好，填充后的防焊孔内无断层，能够有效降低线路板的焊锡性不良率。

进一步的，所述第二盖帽具有能伸入所述防焊孔内的压柱，所述压柱的外径小于所述防焊孔的直径。因而，在将第二盖帽向第一盖帽一端压入防焊孔时，油墨能从第二盖帽的边缘处溢出，由此确保防焊孔内的油墨无气泡，使得在预烤成型后的防焊孔内的油墨无孔洞。

更进一步的，在步骤(3)后还包括二次塞孔步骤，在步骤(2)中的防焊孔设置有所述第二盖帽一端的端部再次注入填充料后进行固化处理。

更进一步的，在进行二次塞孔时，在填充料从所述防焊孔中溢出后，对线路板的防焊孔处的填充料进行压平处理。

更进一步的，在预烤完毕后将第一盖帽取下。

更进一步的，在二次塞孔步骤中对填充料的固化温度为100-130℃，固化时间为15-20min。由于防焊孔内的大部分空间已经填注了油墨，因而，在二次塞孔时仅需短暂处理十几分钟即可实现对防焊孔端部的填充料被快速固化，同时，此步骤还可对已经预烤的油墨进一步固化，且在二次塞孔时，填充料能够进入已经预烤成型的油墨的间隙中，由此确保防焊孔具有较高的填充率。

更进一步的，在二次塞孔步骤中的所述填充料为油墨或树脂。