[发明专利]热交换器及形成方法

权利要求书

1.一种形成热交换器的方法，所述方法包括：

将插入件定位在歧管本体的至少一个流体通路和冷却通路区段本体的至少一个流体通路中；以及

围绕所述插入件的至少一部分焊接所述歧管本体和所述冷却通路区段本体以形成焊接接头，所述焊接接头流体地密封所述歧管本体和所述冷却通路，使得所述冷却通路区段本体的所述至少一个流体通路流体地联接至所述歧管本体的所述至少一个流体通路；

其中所述焊接接头的焊接滴穿与形成所述冷却通路区段本体的所述至少一个流体通路的内表面和所述歧管本体的所述至少一个流体通路的内表面基本上齐平。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，定位所述插入件还包括将材料注入到所述冷却通路区段本体的所述至少一个流体通路和所述歧管本体的所述至少一个流体通路中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，定位所述插入件还包括烘烤所述冷却通路区段本体和所述歧管本体内的材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述材料是化学可溶或可水溶中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述焊接之前对所述冷却通路区段本体和所述歧管本体进行定位焊。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述焊接之后折断所述插入件以限定碎片。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括从所述冷却通路区段本体和所述歧管本体冲走所述碎片。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在焊接之后移除所述插入件，并且经由至少一个传感器检测所述插入件已经移除。

9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的方法，还包括挤制所述冷却通路区段本体，所述冷却通路区段本体包括延伸穿过冷却通路区段本体的至少一部分的成组流体通路。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括从所述冷却通路区段本体的上表面切片翅片。

11.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的方法，其中，所述插入件具有预定轮廓，所述预定轮廓还限定可接受的预定量的焊接滴穿。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，基于总压降要求来确定所述预定量的焊接滴穿。

13.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的方法，其中，所述热交换器是用于飞行器的表面冷却器。

14.一种热交换器，包括：

具有至少一个流体通路的歧管本体；

冷却通路区段，其具有本体，所述本体包括延伸穿过所述冷却通路区段的至少一部分的成组流体通路；以及

焊接接头，其流体地密封所述歧管本体和所述冷却通路区段，使得所述成组流体通路中的至少一个流体地联接至所述歧管本体的所述至少一个流体通路；

其中所述焊接接头的焊接滴穿是连同形成所述冷却通路区段的成组流体通路中的所述至少一个的内表面和所述歧管本体的所述至少一个流体通路的内表面的预定量的焊滴。

15.根据权利要求14所述的热交换器，还包括位于所述冷却通路区段的成组流体通路中的所述至少一个和所述歧管本体的所述至少一个流体通路内的焊接接头内部的插入件。

16.根据权利要求15所述的热交换器，其中，所述插入件构造成在所述热交换器的操作期间保持在所述焊接接头内。

17.根据权利要求15所述的热交换器，其中，所述冷却通路区段还包括从所述本体的上表面延伸的成组翅片。