[发明专利]一种芯片测试夹具的保护装置在审

专利信息
申请号: 201911319063.2 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN110927414A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 张寅;周建青;王辉;邢贤敏;季海英 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 夹具 保护装置
【权利要求书】:

1.一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述保护装置用于保护芯片测试夹具,所述芯片测试夹具安装在印制电路板的正面上;

所述保护装置包括一保护罩,所述保护罩具有一空腔,当所述保护罩固定在所述印制电路板上时,所述芯片测试夹具位于所述空腔内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括用于固定所述保护罩的固定单元,所述固定单元用于将所述保护罩固定在所述印制电路板上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述保护罩通过所述固定单元与所述印制电路板可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述固定单元包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件设置于所述保护罩上,所述第二连接件设置于所述印制电路板上,所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述第一连接件的数量和所述第二连接件的数量均为多个,多个所述第一连接件均匀的分布在所述保护罩与所述印制电路板接触的位置,所述保护罩上的第一连接件与所述印制电路板上的所述第二连接件相对分布。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述保护罩为中空的长方体,所述长方体的长边的两侧分别设置一连接板,所述连接板与所述印制电路板平行;所述第一连接件均匀的分布在所述连接板上,所述第二连接件相对所述第一连接件分布在所述印制电路板上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述第一连接件镶嵌在所述连接板内,所述第二连接件镶嵌在所述印制电路板内。

8.根据权利要求7所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述第一连接件的一端位于所述连接板的内部,另一端与所述连接板的表面齐平;所述第二连接件的一端位于所述印制电路板的内部,另一端与所述印制电路板的正面齐平。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述第一连接件为磁铁,所述第二连接件为磁铁或具有铁磁性的器件。

10.根据权利要求1-7任一项所述的一种芯片测试夹具的保护装置,其特征在于,所述第一连接件和所述第二连接件为相互匹配的卡扣结构。

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