[发明专利]一种浆料去除方法及实现该方法的组件、系统

权利要求书

1.一种浆料去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，在集流体的表面设置预备空箔区，将浆料涂覆在所述集流体上，得到活性物质层；

步骤二，设置所述预备空箔区的上方为正压，使所述预备空箔区表面的浆料聚集；

步骤三，设置所述预备空箔区的上方为负压，抽吸所述预备空箔区表面聚集的浆料，得到空箔区。

2.根据权利要求1所述的浆料去除方法，其特征在于，设置所述预备空箔区的上方为正压具体为对所述预备空箔区通压缩空气。

3.根据权利要求2所述的浆料去除方法，其特征在于，所述通压缩空气的压力为0.1～1MPa。

4.根据权利要求1所述的浆料去除方法，其特征在于，设置所述预备空箔区的上方为负压具体为对所述预备空箔区抽真空。

5.根据权利要求4所述的浆料去除方法，其特征在于，所述抽真空的压力为大于-90KPa。

6.根据权利要求1所述的浆料去除方法，其特征在于，还包括步骤四，将得到空箔区的极片烘干。

7.一种实现如权利要求1～6任一项所述方法的浆料去除组件，其特征在于，包括可上下移动的气嘴，所述气嘴包括并列设置的第一正压腔体、负压腔体和第二正压腔体，所述第一正压腔体的底部和所述第二正压腔体的底部分别设置有正压缝，所述负压腔体的底部设置有负压孔。

8.根据权利要求7所述的浆料去除组件，其特征在于，所述浆料去除组件与所述活性物质层的距离为0.1～5mm。

9.一种实现如权利要求1～6任一项所述方法的浆料去除系统，其特征在于，包括浆料收集桶、抽真空装置以及浆料去除组件，所述浆料去除组件为权利要求7～8任一项所述的浆料去除组件，所述浆料去除组件连通所述浆料收集桶，所述浆料收集桶连通所述抽真空装置。

10.根据权利要求9所述的浆料去除系统，还包括驱动装置，所述驱动装置驱动所述气嘴上下移动。