[发明专利]芯片的排版方法

权利要求书

1.一种芯片的排版方法，其特征在于，包括：

提供初始的基片版图，所述基片版图包括基片框架和芯片阵列；

针对所述基片框架设定N条环线 ，N为大于等于1的正整数，并且所述N条环线基于所述基片中心由外至内依次排布，利用所述基片框架的边缘环线和所述N条环线界定出由外至内依次围绕的多个环区，并且由外至内依次排布的多个环区的芯片良率依次递增，其中位于最内环的环线内的区域构成内环区，部分芯片完全排布在所述内环区中；以及，

移动所述芯片阵列或所述基片框架，以使所述芯片阵列的整体和所述基片框架产生偏移，增加完全排布在所述内环区中的芯片数量，并获得调整后的基片版图。

2.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，在初始的基片版图中，所述芯片阵列中的多个芯片以所述基片框架的基片中心为中心对称排布；

或者，在初始的基片版图中，所述芯片阵列的阵列中心偏离于所述基片框架的基片中心。

3.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，由所述基片框架的边缘环线和最外环的环线围绕出的环区构成最外环区，所述最外环区的芯片良率低于20％。

4.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，所述内环区中的芯片良率高于80％。

5.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，设定N条环线的方法包括：

收集历史基片中的芯片良率的历史数据，并获取以基片中心为中心的多个不同半径范围内的良率分布状况；以及，

根据基片框架的多个不同半径范围内的良率分布状况，设定所述N条环线。

6.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，所述芯片阵列中，完全排布在所述内环区中的芯片为第一芯片，以及沿着最内环的环线排布的多个芯片中具有从所述内环区延伸出的若干第二芯片；

在所述初始的基片版图中，所述若干第二芯片以所述基片中心为中心对称排布，并且相互对称的两个第二芯片中延伸出所述内环区的尺寸相同。

7.如权利要求6所述的芯片的排版方法，其特征在于，所述若干第二芯片中，至少部分第二芯片其延伸出所述内环区的尺寸小于芯片宽度尺寸的0.5倍。

8.如权利要求6所述的芯片的排版方法，其特征在于，移动所述芯片阵列或所述基片框架，以增加完全排布在所述内环区中的芯片数量的方法包括：

沿着预定方向移动所述芯片阵列或所述基片框架，以使得所述预定方向上相互对称的两侧第二芯片中，位于其中一侧的第二芯片完全移动至所述内环区中并构成新增第一芯片，以及位于另一侧的第二芯片远离所述内环区移动，并且所述另一侧的第二芯片移动后还部分位于内环区中。

9.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，移动所述芯片阵列或所述基片框架包括：沿着预定方向移动所述芯片阵列或所述基片框架以获得调整后的基片版图，所述调整后的基片版图中，所述芯片阵列的阵列中心偏离于所述基片框架的基片中心。

10.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，设定N条环线包括设定第一环线和第二环线，以及所述第一环线和所述第二环线的中心均与所述基片框架的基片中心重合，并基于所述基片中心由外至内依次排布；

其中，所述基片框架还具有边缘环线，所述边缘环线和所述第一环线围绕出第一环区，所述第一环线和所述第二环线围绕出第二环区，以及位于所述第二环线内的区域构成所述内环区，并且所述内环区、所述第二环区和所述第一环区中，芯片良率依次降低。

11.如权利要求1所述的芯片的排版方法，其特征在于，所述基片框架具有边缘环线，并由所述边缘环线和最外环的环线围绕出的环区构成最外环区，以及所述基片框架的边缘还设置有标记区，所述标记区位于所述最外环区中。