[发明专利]一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台在审
申请号: | 201911321967.9 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN112018018A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 东莞市中帆新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 穿戴 尺寸 通用 加工 平台 | ||
1.一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,包括安装板(8),其特征在于:所述安装板(8)左右两侧对称粘合有侧板(9),所述侧板(9)外侧设置有握板(12),所述握板(12)与侧板(9)之间对称连接有第二螺旋弹簧(10),所述第二螺旋弹簧(10)内部套有导杆(11),所述握板(12)内侧面中部粘合有第二接触片(13),所述侧板(9)外侧面中部粘合有第三接触片(14),所述安装板(8)前面圈套有灯带(15),所述安装板(8)前面安装有温度计(1),所述安装板(8)上下面分别粘合有第一导向板(2)和第二导向板(18),所述第一导向板(2)上侧设置有第一推板(3),所述第一推板(3)与第一导向板(2)之间对称连接有第一螺旋弹簧(4),所述第一螺旋弹簧(4)内部套有第一滑杆(6),所述第一滑杆(6)表面上端安装有第一接触片(5),所述第一导向板(2)内部对称安装有与第一滑杆(6)对应的第一接触环(22),所述第二导向板(18)下方设置有第二推板(21),所述第二导向板(18)与第二推板(21)之间对称连接有第三螺旋弹簧(19),所述第三螺旋弹簧(19)内部套有第二滑杆(17),所述第一滑杆(6)和第二滑杆(17)表面均安装有加热杆(7),所述第二滑杆(17)表面下侧安装有第四接触片(20),所述第二导向板(18)内部对称安装有与第二滑杆(17)对应的第二接触环(23),所述第二滑杆(17)之间安装有观察镜(16),所述安装板(8)背面安装有抽风机(24)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述第一接触环(22)、第二接触环(23)、第一接触片(5)、第二接触片(13)、第三接触片(14)和第四接触片(20)均为铜质材料制成,第三接触片(14)与抽风机(24)之间接通有导线,第一接触环(22)和第二接触环(23)分别与加热杆(7)接通。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述加热杆(7)为铜质管件制成且内部均匀缠绕有电阻丝。
4.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述安装板(8)背面安装有可充电式电源,抽风机(24)的型号为CY100。
5.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述观察镜(16)为放大镜。
6.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述安装板(8)为空心板结构且与抽风机(24)的进风端之间接通有软管。
7.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述握板(12)上开有与导杆(11)对应的槽。
8.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,其特征在于:所述安装板(8)的长度为8-10cm,宽度为6-8cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造