[发明专利]一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台在审
申请号: | 201911321967.9 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN112018018A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 东莞市中帆新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 穿戴 尺寸 通用 加工 平台 | ||
本发明的目的是为了解决现有的不易对芯片进行便捷加工的难题,公开了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,包括安装板,所述安装板左右两侧对称粘合有侧板,所述侧板外侧设置有握板,所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧,所述第二螺旋弹簧内部套有导杆,所述握板内侧面中部粘合有第二接触片,所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片,所述安装板前面圈套有灯带,所述安装板前面安装有温度计。本发明采用小巧的结构,利用抽风机的抽风实现对芯片的稳定装夹,在进行加工的时候更方便,防止芯片脱落,并且对芯片周围进行加热,起到了防潮的功能,且设计合理,操作方便,符合芯片加工领域的需求。
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,特别涉及一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台。
背景技术
集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
在多种行业都会用到芯片,由于芯片较为小巧,在对芯片进行操作加工的时候,不易在工作台上实现对芯片的装夹固定,从而将会影响对芯片的加工,而且芯片也容易受潮,在加工的时候,如果在潮湿的环境下进行加工,会使得内部的电路受损,对芯片造成损坏,而且芯片上的电路比较复杂,需要进行焊接等操作,芯片比较小巧,不易进行清楚观察,芯片多用在科技研发的实验室内使用,也较多的用在手机或者智能行业,研发过程中需要反复对芯片进行加工操作,然而对于不同的芯片需要使用不同的加工平台进行加工,由于芯片会有不同的尺寸,在对不同尺寸的芯片进行加工处理的时候,需要使用不同的加工平台进行加工,非常不方便,因此,急需开发一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台技术。本发明就是在此背景下提出的。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术的不足,提供了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台。
本发明是通过以下技术方案实现:
一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,包括安装板,所述安装板左右两侧对称粘合有侧板,所述侧板外侧设置有握板,所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧,所述第二螺旋弹簧内部套有导杆,所述握板内侧面中部粘合有第二接触片,所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片,所述安装板前面圈套有灯带,所述安装板前面安装有温度计,所述安装板上下面分别粘合有第一导向板和第二导向板,所述第一导向板上侧设置有第一推板,所述第一推板与第一导向板之间对称连接有第一螺旋弹簧,所述第一螺旋弹簧内部套有第一滑杆,所述第一滑杆表面上端安装有第一接触片,所述第一导向板内部对称安装有与第一滑杆对应的第一接触环,所述第二导向板下方设置有第二推板,所述第二导向板与第二推板之间对称连接有第三螺旋弹簧,所述第三螺旋弹簧内部套有第二滑杆,所述第一滑杆和第二滑杆表面均安装有加热杆,所述第二滑杆表面下侧安装有第四接触片,所述第二导向板内部对称安装有与第二滑杆对应的第二接触环,所述第二滑杆之间安装有观察镜,所述安装板背面安装有抽风机。
作为优选,所述第一接触环、第二接触环、第一接触片、第二接触片、第三接触片和第四接触片均为铜质材料制成,第三接触片与抽风机之间接通有导线,第一接触环和第二接触环分别与加热杆接通。
作为优选,所述加热杆为铜质管件制成且内部均匀缠绕有电阻丝。
作为优选,所述安装板背面安装有可充电式电源,抽风机的型号为CY100。
作为优选,所述观察镜为放大镜。
作为优选,所述安装板为空心板结构且与抽风机的进风端之间接通有软管。
作为优选,所述握板上开有与导杆对应的槽。
作为优选,所述安装板的长度为8-10cm,宽度为6-8cm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造