[发明专利]一种柔性阵列基板的制备方法及柔性阵列基板

说明书

本申请揭露一种柔性阵列基板的制备方法及柔性阵列基板，通过在TFT的源/漏极制程之后，进一步将源/漏极两侧的无机层全部蚀刻掉，之后直接在源/漏极上方及无机层被挖掉的区域采用有机材料进行填充形成平坦化层，提升了面板的弯折性能，减少了Mask费用，并减少一道制程工艺，降低了产品的开发费用，提高了产品的竞争力。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性阵列基板的制备方法及柔性阵列基板。

背景技术

随着科技的不断发展，人们对显示器件的要求越来越高。窄边框甚至无边框屏成为当前市场柔性显示器件(Flexible Display)的主流方向，为了尽可能的增大屏占比，实现窄边框甚至无边框化，需要将左右边沿以及上下边沿区域尽可能缩小。

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，以下简称OLED)显示技术相比液晶显示技术(Liquid Crystal Display，以下简称LCD)有很多的优点，其中最主要的一个特征在于OLED可以实现显示形态的自由化，使得显示画面不再局限于平面。比如说OLED显示屏边框窄，制成重量轻，可实现弯曲、折叠、甚至是卷曲等。OLED显示面板开发制程一般分为阵列基板(Array)段、EL(OLED材料蒸镀)段、封装段、模组段等。

由于对屏幕要求越高，屏幕的制作成本也会相应加大。比如窄边框设计，伴随而来的是减小电源信号金属线的宽度，此措施对电学性能方面的主要的影响是增大了IR drop(IR压降)，会导致面板均匀性较差，因此需要通过增加金属制程来降低IR drop增大的影响。对于卷曲屏设计，需要通过增加有机填充制程，来增强屏幕的抗弯折性能；常见的实现面板卷曲方式是在阵列基板段的栅极制程之后，源/漏极制程之前，先将走线之间的无机层挖掉，再通过填充有机层来提升面板的可弯折性能，这通常需要增加两道光罩掩膜板(Mask)制程。而增加Mask、增加工艺制程，无疑会增加产品的开发费用，增加成本，影响产品的竞争力。

因此，如何提升面板的弯折性能，同时节省Mask、减少工艺制程，成为现有阵列基板技术发展急需解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的在于，针对现有技术存在的问题，提供一种柔性阵列基板的制备方法及柔性阵列基板，可以提升面板的弯折性能，同时节省Mask、减少工艺制程，提高产品的竞争力。

为实现上述目的，本申请提供了一种柔性阵列基板的制备方法，包括如下步骤：提供一阵列基板，所述阵列基板包括一柔性衬底和形成在所述柔性衬底上的一TFT的沟道区、栅极、源/漏极及相应的无机层；对所述源/漏极两侧的无机层进行蚀刻，形成填充孔；在所述填充孔内以及所述源/漏极上沉积有机材料，形成一平坦化层。

为实现上述目的，本申请还提供了一种柔性阵列基板，包括：一柔性衬底；设置于所述所述柔性衬底上的一TFT的沟道区、栅极、源/漏极及相应的无机层；设置于所述源/漏极两侧的填充孔；设置于所述填充孔内以及所述源/漏极上的一平坦化层，所述平坦化层所采用的材料为有机材料。

本申请的优点在于：本申请提供的柔性阵列基板的制备方法，在TFT的源/漏极制程之前，无需进行填充孔的蚀刻及有机材料的填充制程，通过在TFT的源/漏极制程之后，进一步将源/漏极两侧的无机层全部蚀刻掉，之后直接在源/漏极上方及无机层被挖掉的区域采用有机材料进行填充形成平坦化层，有机材料填充面积变大，可大幅提升面板的弯折性能，实现卷曲屏或折叠屏功能；且用于生成源/漏极的Mask与用于蚀刻源/漏极两侧的无机层的Mask，可以采用同一Mask，减少了Mask费用，并减少一道制程工艺，降低了产品的开发费用及产品生产周期，提高了产能，进而提高了产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。