[发明专利]垂直表面安装C型USB连接器

权利要求书

1.一种形成连接器的方法，包括：

形成第一衬底区段；

形成第二衬底区段；

在所述第一衬底区段与所述第二衬底区段之间形成柔性电缆；

在所述第一衬底区段上形成第一模塑料层；

在所述第二衬底区段上形成第二模塑料层；

将表面安装连接器的安装引脚装配到所述第一衬底区段和所述第一模塑料层的通孔中；

用焊点固定所述表面安装连接器的所述安装引脚，所述安装引脚被配置为结构性地支撑所述表面安装连接器并且不携载信号；以及

在固定所述安装引脚之后，将所述柔性电缆弯曲使得所述第二模塑料层邻近于所述第一模塑料层并与所述第一模塑料层共面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一模塑料层和第二模塑料层的模塑料包括保护性塑料材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述连接器为C型USB连接器。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将半导体裸芯堆叠键合到所述第二衬底区段。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括将所述半导体裸芯堆叠嵌入在所述第二模塑料层中。

6.根据权利要求4所述的方法，进一步包括形成从所述柔性电缆到所述连接器的信号引脚的电连接。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成第三衬底区段；

在所述第二衬底区段与所述第三衬底区段之间形成第二柔性电缆；

将第二连接器的安装引脚插入到所述第三衬底区段的通孔中；以及

将所述第二柔性电缆弯曲使得所述第三衬底区段与所述第二衬底区段共面。

8.一种连接器装置，其包括：

至少一个表面安装式连接器；以及

多个制造层，包括：

第一衬底区段，其支撑所述连接器；

第一模塑料层，其邻近于所述第一衬底区段并与所述第一衬底区段共面；

第二模塑料层，其邻近于所述第一模塑料层并与所述第一模塑料层共面；以及

第二衬底区段，其邻近于所述第二模塑料层并与所述第二模塑料层共面；

柔性电缆，其将所述第一衬底区段接合到所述第二衬底区段；且

其中用于所述连接器的安装引脚的安装孔延伸穿过所述第一衬底区段和所述第一模塑料层；

其中焊点在所述安装引脚的末端处形成于所述安装引脚上，所述安装引脚、所述安装孔、所述第一衬底区段和所述第一模塑料层配置为在所述连接器装置内结构性地支撑所述表面安装式连接器；

其中所述第一模塑料层和第二模塑料层的模塑料包括保护性塑料材料；并且

其中所述第二模塑料包封电气键合到所述第二衬底区段的半导体裸芯。

9.根据权利要求8所述的连接器装置，其中所述连接器为C型USB连接器。

10.根据权利要求8所述的连接器装置，其中所述第二模塑料包封电气键合到所述第二衬底区段的半导体裸芯堆叠。

11.根据权利要求10所述的连接器装置，其中所述半导体裸芯堆叠实现安全存储装置。

12.根据权利要求8所述的连接器装置，其中所述第一模塑料层具有约0.49mm的厚度。

13.根据权利要求8所述的连接器装置，其中所述柔性电缆包括从半导体裸芯堆叠到所述连接器的信号引脚的电连接。

14.根据权利要求8所述的连接器装置，进一步包括：

第三衬底区段；

第二柔性电缆，其包括在所述第二衬底区段与所述第三衬底区段之间的信号导体；

第二连接器，其安装在所述第三衬底区段的通孔上；以及

所述第二柔性电缆被弯曲使得所述第三衬底区段与所述第二衬底区段共面。

15.一种连接器装置，其包括：

至少一个表面安装式连接器；以及

多个制造层，包括：

第一衬底区段，其支撑所述至少一个表面安装式连接器；

第一模塑料层，其邻近于所述第一衬底区段并与所述第一衬底区段共面；

第二模塑料层，其邻近于所述第一模塑料层并与所述第一模塑料层共面；以及

第二衬底区段，其邻近于所述第二模塑料层并与所述第二模塑料层共面；

柔性电缆，其将所述第一衬底区段接合到所述第二衬底区段；

其中用于所述连接器的安装引脚的安装孔延伸穿过所述第一衬底区段和所述第一模塑料层；

其中焊点在所述安装引脚的末端处形成于所述安装引脚上，所述安装引脚、所述安装孔、所述第一衬底区段和所述第一模塑料层配置为在所述连接器装置内结构性地支撑所述表面安装式连接器；

其中所述第一模塑料层和第二模塑料层的模塑料包括保护性塑料材料；

其中所述第二模塑料包封电气键合到所述第二衬底区段的半导体裸芯；

其中所述至少一个表面安装式连接器为C型USB连接器；并且

其中所述第一模塑料层具有约0.49mm的厚度。