[发明专利]垂直表面安装C型USB连接器

说明书

利用由一体式柔性电缆接合的半导体衬底区段以形成包括连接器的装置。连接器可以被表面安装在通孔上并被焊接以用于增强稳固性。

技术领域

本申请涉及垂直表面安装C型USB连接器及其制造方法。

发明内容

在本申请的一个方面中，提供了一种方法。在一个实施例中，该方法包括：形成第一衬底区段；形成第二衬底区段；在所述第一衬底区段与所述第二衬底区段之间形成柔性电缆；在所述第一衬底区段上形成第一模塑料层；在所述第二衬底区段上形成第二模塑料层；将表面安装连接器的安装引脚装配到所述第一衬底区段和所述第一模塑料层的通孔中；以及将所述柔性电缆弯曲使得所述第二模塑料层邻近于所述第一模塑料层并与所述第一模塑料层共面。

在本申请的另一个方面中，提供了一种装置。在一个实施例中，该装置可以包括：至少一个表面安装式连接器；以及多个制造层，包括：第一衬底区段，其支撑所述连接器；第一模塑料层，其邻近于所述第一衬底区段并与所述第一衬底区段共面；第二模塑料层，其邻近于所述第一模塑料层并与所述第一模塑料层共面；以及第二衬底区段，其邻近于所述第二模塑料层并与所述第二模塑料层共面；柔性电缆，其将所述第一衬底区段接合到所述第二衬底区段；且其中用于所述连接器的安装引脚的安装孔延伸穿过所述第一衬底区段和所述第一模塑料层。

在另一个实施例中，该装置可以包括：第一装置部分，其包含第一衬底区段和安装在所述第一衬底区段上的第一连接器，所述第一装置部分进一步包括与所述第一连接器电连接的第一装置部分导体；第二装置部分，其包含第二衬底区段和定位在所述第二衬底区段内的半导体装置，所述第二装置部分进一步包括与所述半导体装置电连接的第二装置部分导体；以及第一柔性电缆，其在所述第一装置部分与所述第二装置部分之间弯曲成弧形，所述第一柔性电缆包括能够在所述第一装置部分导体与所述第二装置导体之间提供电连接的导体。

附图说明

为了容易识别对任何特定元件或动作的论述，附图标记中的一个或多个最高有效数字是指首次介绍所述元件的图号。

图1示出了根据一个实施例的设备。

图2示出了根据一个实施例的中间制造阶段。

图3示出了根据一个实施例的另一中间制造阶段。

图4示出了根据一个实施例的另一中间制造阶段。

图5示出了根据一个实施例的设备。

图6示出了中间制造阶段的替代实施例。

图7示出了根据一个实施例的替代设备。

图8示出了根据一个实施例的另一替代设备。

具体实施方式

现在将参考附图描述实施例，该实施例涉及通用串行总线(“USB”)装置和系统级封装(SIP)。应理解，本发明技术可以以许多不同形式来体现，且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使得本公开将透彻且完整，并向所属领域的技术人员充分地传达本发明。实际上，本发明意图涵盖这些实施例的替代、修改和等效方案，这些替代、修改和等效方案包含在如由所附权利要求书所限定的本发明的范围和精神内。此外，在本发明的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻理解。然而，所属领域的一般技术人员将明白，可以在没有此类具体细节的情况下实践本发明。

如可以在本文中使用的术语“顶部”与“底部”、“上部”与“下部”和“垂直”与“水平”以及其形式仅是作为示例和说明性目的，且并不意图限制所述技术的描述，因为所引用的项目可以在位置和取向上交换。此外，如本文中所使用，术语“大体上”和/或“约”意味着：对于给定应用，所指定的尺寸或参数可以在可接受的制造公差内变化。在一个实施例中，可接受的制造公差为给定尺寸的±.25％。