[发明专利]显示装置、显示基板及其制造方法在审
申请号: | 201911327504.3 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN110970483A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 代伟男;张帅;季云龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 及其 制造 方法 | ||
本公开是关于一种显示基板、显示基板的制造方法与显示装置,该显示基板包括:柔性衬底,所述柔性衬底上形成有多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的空区以及连接相邻像素岛区的连接桥区;其中,至少部分所述空区的至少部分侧壁为斜面,所述斜面与所述柔性衬底设置像素单元一侧的表面之间的夹角为钝角。本公开提供的显示基板,能够提高显示基板的封装效果。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示基板、显示基板的制造方法与显示装置。
背景技术
随着技术的发展,柔性显示装置在近几年获得了越来越广泛的应用,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大的进步。目前,柔性显示装置包括电子纸(柔性电泳显示)、柔性有机电致发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Diode,OLED)、以及柔性液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等不同类型。
柔性显示器相对于传统的平板显示器最突出的优势在于:突破了原有的二维显示的固有理念,将显示器的应用领域拓展到更多生活和便携式设备中。其中最主要的问题和难点在于:柔性显示设备相对轻薄,整体的耐弯折、抗冲击性能较差;长时间弯折引起的局部大变形量可能导致显示基板封装失效,造成显示器失效。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板、显示基板的制造方法与显示装置,能够提高显示基板的封装效果。
根据本公开的一个方面,提供了一种显示基板,该限制基板包括:
柔性衬底,所述柔性衬底上形成有多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的空区以及连接相邻像素岛区的连接桥区;其中,
至少部分所述空区的至少部分侧壁为斜面,所述斜面与所述柔性衬底设置像素单元一侧的表面之间的夹角为钝角。
在本公开的一种示例性实施例中,所述斜面为凹凸面结构。
在本公开的一种示例性实施例中,所述凹凸面结构为台阶状结构。
在本公开的一种示例性实施例中,各所述空区的至少部分侧壁为所述斜面。
在本公开的一种示例性实施例中,所述空区的侧壁均为所述斜面。
根据本公开的另一个方面,提供了一种显示基板的制造方法,该制造方法包括:
提供一柔性衬底;
在所述衬底上形成多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的空区以及连接相邻像素岛区的连接桥区,使至少部分所述空区的至少部分侧壁为斜面,且使所述斜面与所述柔性衬底设置像素单元一侧的表面之间的夹角为钝角。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述衬底上形成多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的空区以及连接相邻像素岛区的连接桥区,使至少部分所述空区的至少部分侧壁为斜面,且使所述斜面与所述柔性衬底设置像素单元一侧的表面之间的夹角为钝角,包括:
在所述柔性衬底上形成光刻胶层,并去除所述光刻胶层与预设空区位置对应部分的光刻胶,以在所述光刻胶层上形成预设特征尺寸的过孔;
通过所述过孔对所述柔性衬底进行刻蚀,在所述柔性衬底形成通孔;
减小所述过孔的的特征尺寸,通过特征尺寸减小后的所述过孔对所述柔性衬底进行刻蚀,以在所述通孔中形成台阶结构;重复该步骤,以形成具有斜面且所述斜面为台阶结构的空区;
通过所述空区形成多个像素岛区以及连接相邻像素岛区的连接桥区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的