[发明专利]柔性发热体及其制造方法和柔性发热组件及气溶胶产生器

权利要求书

1.一种柔性发热体，其特征在于，所述柔性发热体包括片状的柔性基底(11)、设置于所述柔性基底(11)上的至少一个发热线路(12)、设置于所述柔性基底(11)上并连接于每一所述发热线路(12)两端的导电线路(13)、以及覆盖于所述至少一个发热线路(12)外的柔性保护膜；

所述柔性发热体用于在一侧表面涂覆气溶胶产生基质后卷制形成发热组件以加热气溶胶产生基质。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述至少一个发热线路(12)、所述导电线路(13)和所述保护膜均采用磁控溅射镀膜形成。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述柔性基底(11)采用硅酸铝纤维纸、PI膜、流延陶瓷片中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述保护膜采用流延片、氮化物陶瓷材料、氧化物陶瓷材料中的至少一种，所述保护膜的热膨胀系数与所述柔性基底(11)的热膨胀系数相适配。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述保护膜采用直流或射频磁控溅射ZrO₂、Al₂O₃、SiO₂、Si₃N₄复合膜中的至少一种制备而成，所述保护膜的厚度为100～1000nm。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热线路(12)的厚度为1～3.5μm，所述导电线路(13)的厚度为1～5μm。

7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括与所述导电线路(13)连接的电极引线(14)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的发热体，其特征在于，所述发热线路(12)包括设置于所述柔性基底(11)上的过渡层(121)以及设置于所述过渡层(121)上的发热层(122)。

9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述过渡层(121)采用Cr、ZrNi和TiN中的至少一种，所述发热层(122)采用Pt、AgPd、AuPd、PtRu、PtRh、NiCr和NiCrAlY中的至少一种。

10.根据权利要求1-7任一项所述的发热体，其特征在于，所述导电线路(13)包括设置于所述柔性基底(11)上的打底层(131)、设置于所述打底层(131)上的中间缓冲层(132)、以及设置于所述中间缓冲层(132)上的导电层(133)。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，所述打底层(131)采用纯Ti、纯Ni中的至少一种，所述中间缓冲层(132)采用纯Ti、纯Ni中的至少一种，所述导电层(133)采用Au、Ag、Cu中的至少一种。

12.一种柔性发热体的制造方法，其特征在于，所述柔性发热体用于在一侧表面涂覆气溶胶产生基质后卷制形成发热组件以加热气溶胶产生基质，所述制造方法包括以下步骤：

S1、提供一片状的柔性基底(11)，将所述柔性基底(11)放入镀膜机腔内；

S2、在所述柔性基底(11)上磁控溅射，以形成至少一个发热线路(12)；

S3、在所述柔性基底(11)上磁控溅射，以形成导电线路(13)；

S4、在所述至少一个发热线路(12)上磁控溅射，以形成保护膜。