[发明专利]用以制造面板的无尘系统及方法

权利要求书

1.一种用以制造一面板的方法，包含：

于一第一机台中在一基板上进行一第一操作；

于一第二机台中在该基板上进行一第二操作；以及

在该第一机台及该第二机台间输送该基板，其中该基板系在一微环境中由一面板载运装置输送。

2.如权利要求1所述的方法，其中该第一及第二操作包含以下至少一种：一涂布操作、一沉积操作、一曝光操作、一显影操作、一封装操作及一检查。

3.如权利要求1所述的方法，其中该面板载运装置包含以下至少一种：一机械手臂、一起重机系统、一面板推车及一输送带系统。

4.如权利要求1所述的方法，其中输送该基板包含：

于该面板载运装置的一推车室中填充一气体，其中该气体循环进出该推车室；

将该面板推车的该推车室及该第一机台的一缓冲室互相连接以形成经该气体填充的一空间；

将该基板由该缓冲室输送进入该推车室；

分离该面板推车及该第一机台；以及

将该基板由该推车室的该微环境输送至该第二机台。

5.如权利要求1所述的方法，其中输送该基板包含：

于该面板载运装置中形成该微环境；

将该面板载运装置连接至该第一机台；

将该基板由该面板载运装置的该微环境装载至该第一机台的一缓冲室中；以及

断开该面板载运装置及该第一机台。

6.如权利要求1所述的方法，还包含：

填充一气体于该微环境中，其中该气体系选自以下至少一种：氮气及惰性气体。

7.如权利要求6所述的方法，还包含：

以孔径大小介于0.1至1微米的过滤器过滤欲填充于该该微环境中的该气体。

8.如权利要求1所述的方法，其中该微环境符合ISO第3级环境，其每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为8个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为35个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为102个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为237个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为1000个。

9.一种用于面板制造的无尘系统，包含：

一舱室，界定一微环境；

复数个机台，进行不同的制程操作，各该机台具有一装载埠，连接于该舱室的该微环境；

一空气泵，以抽送一气体进出该微环境；以及

一过滤器，位于至该微环境的一气体入口，以过滤该微环境中的该气体。

10.如权利要求11所述的无尘系统，其中各该机台的该装载埠位于该舱室中。

11.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：

复数个输送室，位于该舱室内的该微环境中，其中各该输送室连接至该机台其中之一的该装载埠。

12.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：

一面板载运装置，于该微环境中在所述这些机台间输送一基板。

13.如权利要求12所述的无尘系统，其中该面板载运装置包括以下至少一种：一机械手臂、一起重机系统、一面板推车及一输送带系统。

14.如权利要求13所述的无尘系统，其中该面板载运装置中的一压力实质上和该机台其中之一的腔室压力相同，且大于该微环境的一压力。

15.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：

一气刀，在该舱室的该微环境的一入口处产生气流。