[发明专利]一种线路板制作方法和线路板有效
| 申请号： | 201911329077.2 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110996522B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张宏图;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;蔡松崎;曾新华;陈嘉文 | 申请（专利权）人： | 珠海斗门超毅实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作方法 | ||
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提供经过假压后的线路板半成品(10)，其中所述线路板半成品(10)包括粘接的PET膜(300)、半固化片(200)和子板(100)；
S2.在所述线路板半成品(10)上进行CO2镭射钻盲孔(400)；
S3.采用UV激光去除所述盲孔(400)底部的残胶(500)，并切割部分铜层(102)；
S4.在经过UV激光除胶的线路板半成品(10)上进行铜浆塞孔；
所述铜浆塞孔具体包括以下步骤：
S41.采用胶刀进行塞孔，所述胶刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～8次；
S42.第一次焗板，在60℃的温度条件下焗板15min；
S43.采用钢刀进行塞孔，所述钢刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～6次；
S44.剥离线路板半成品(10)上的PET膜(300)；
S45.第二次焗板，在90℃的温度条件下焗板30min。
2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述部分铜层(102)的厚度L为1～4um。
3.如权利要求1或2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S3具体包括以下步骤：
S31.根据所述盲孔(400)的孔径设置所述UV激光的工艺参数，所述UV激光的工艺参数包括UV激光的能量为0.5±0.1W，频率为40KHz，切割速度为350±50mm/s，螺旋圈数为12±2圈；
S32.对所述线路板半成品(10)进行定位放置；
S33.开始除胶，并根据除胶效果重复步骤S31～S33。
4.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S1中所述假压的温度为130±5℃，压力为2±0.5kg/cm2，时间为110±20s。
5.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，还包括步骤：
S5.按照叠层要求将线路板半成品(10)与外层板(700)压合在一起。
6.如权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S5的压合参数包括最高温度为190～225℃，压力值为380～450PSI，时间为90min。
7.一种线路板，其特征在于：采用如权利要求1-6任意一项所述的线路板制作方法制作。
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