[发明专利]一种线路板制作方法和线路板

说明书

本发明公开一种线路板制作方法和线路板，该方法包括以下步骤：S1.提供经过假压后的线路板半成品，其中所述线路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；S2.在所述线路板半成品上进行CO2镭射钻盲孔；S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的残胶，并切割部分铜层。本发明的线路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，对未完全固化的半固化片进行盲孔孔底的残胶去除，可以避免湿法除胶引起的爆板问题和干法除胶引起的烧板和除胶不净问题，有利于提高产品的质量以及合格率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板制作方法和线路板。

背景技术

目前，随着5G通信的快速发展,多层刚性线路板的结构变得更加复杂以及技术规格要求更高，导致线路板向高层次化、高密度化,高性能的方向发展，尤其在结构方面设计越来越复杂化。对于更高层次的HDI板或更高层次的多层线路板需要通过导电铜浆连接相邻两层。

经过CO2镭射激光烧蚀盲孔后，镭射盲孔的底部会存在树脂炭化残留。现有的线路板制作方法通常采用湿法高锰酸钾溶液和干法等离子去除盲孔底部和孔壁的残胶，但是在导电铜浆工艺中，半固化片是通过假压的方式与内层的子板压合在一起，半固化片未完全固化，化学溶液除胶会引起半固化片吸水，进而导致后续的压合工序出现爆板等严重品质问题。虽然半固化片盲孔可以使用干法等离子除胶，但是在除胶过程中温度是重要影响因素，在半固化片上加工成的盲孔对温度更加敏感，易产生烧板和除胶不净等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种线路板制作方法，用于解决现有的除胶工艺的除胶效果不理想的问题。

本发明的内容如下：

一种线路板制作方法，包括以下步骤：

S1.提供经过假压后的线路板半成品，其中所述线路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；

S2.在所述线路板半成品上进行CO₂镭射钻盲孔；

S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的残胶，并切割部分铜层。

优选的，所述部分铜层的厚度L为1～4um。

优选的，所述S3具体包括以下步骤：

S31.根据所述盲孔的孔径设置所述UV激光的工艺参数，所述UV激光的工艺参数包括UV激光的能量为0.5±0.1W，频率为40KHz，切割速度为350±50mm/s，螺旋圈数为12±2圈。

S32.对所述线路板半成品进行定位放置；

S33.开始除胶，并根据除胶效果重复步骤S31～S33。

优选的，所述S1中所述假压的温度为130±5℃，压力为2±0.5kg/cm²，时间为110±20s。

优选的，本发明的线路板制作方法还包括步骤：

S4.在经过UV激光除胶的线路板半成品上进行铜浆塞孔。

优选的，所述铜浆塞孔具体包括以下步骤：

S41.采用胶刀进行塞孔，所述胶刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～8次；

S42.第一次焗板，在60℃的温度条件下焗板15min；

S43.采用钢刀进行塞孔，所述钢刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～6次；

S44.剥离线路板半成品上的PET膜；

S45.第二次焗板，在90℃的温度条件下焗板30min。