[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，用于提供电连接；

电路转接板，设置在所述电路板上，与所述电路板电连接，用于进行信号的转接；

所述电路转接板的上表面设置有第一焊盘，用于与设置在其上的硅光芯片实现电连接；电路转接板的背面/下表面设有第二焊盘，用于与电路板的电连接；

所述电路转接板在靠近硅光芯片上设有光口的一侧开设有缺口；

硅光芯片，跨接在所述电路转接板的缺口上，其光口位于所述缺口的上方，其底面通过胶水粘接在所述电路转接板的上表面，与所述电路板电连接；

硅光芯片的光口与电路转接板的缺口的位置关系具体为：硅光芯片上设有光口的侧边可与光电转接板上设有缺口的侧边具有一定的距离；或者，将硅光芯片上设有光口的侧边可以与电路转接板上设有缺口的侧边平齐设置、或者硅光芯片的光口侧凸出于电路转接板设置；

光源，通过第二光纤带与所述硅光芯片的光口光连接；

光纤插座，通过第一光纤带与硅光芯片的光口光连接；

光纤带接头，夹持所述第一光纤带和所述第二光纤带，用于与所述硅光芯片的光口光连接；所述光纤带接头的一部分伸入在所述缺口中；

接头固定部件，用于固定光耦合后的所述光纤带接头与所述硅光芯片。

2.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述光模块还包括光纤带接头，其中：

所述硅光芯片设有光口的侧边与所述电路转接板上设有缺口的侧边具有一定的距离。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述硅光芯片的光口和所述光纤带接头中的光纤端面之间填充有胶水，所述胶水的折射率大于空气的折射率、小于所述光纤的折射率。

4.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述缺口的底部拐角为弧形拐角。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路转接板的热膨胀系数低于所述电路板的热膨胀系数。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

保护罩，罩设在所述硅光芯片上，底部与所述电路转接板的上表面相接触，外表面与所述光模块的壳体导热接触。