[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，具体的，通过在电路板上设置电路转接板，然后将硅光芯片设置在该电路转接板上，同时，在电路转接板上设置以缺口，硅光芯片跨接在所述电路转接板的缺口上，并且硅光芯片光口位于该缺口的上方，硅光芯片底面通过胶水粘接在所述电路转接板的上表面，这样，在硅光芯片固定在电路转接板上时溢出硅光芯片的胶水，便可以流至电路转接板上的缺口处，进而可以有效避免光口被胶水污染的问题。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，光模块是光通信设备中的关键器件。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，通常将硅光芯片通过胶水贴在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片的一侧设置有光口，该光口通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。然而，由于胶水具有流动性，所以，在光模块封装的过程中，用于固定硅光芯片的胶水容易流到硅光芯片的外周，而硅光芯片的一侧设置有光口，所以，流到硅光芯片外周的胶水容易粘到光口上，造成光口污染，进而影响硅光芯片与光纤带之间的光耦合效率，降低数据通信质量。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决用于固定硅光芯片的胶水流到光口上，造成光口污染的问题。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

电路板，用于提供电连接；

电路转接板，设置在所述电路板上，与所述电路板电连接，用于进行信号的转接；所述电路转接板的一侧开设有缺口；

硅光芯片，跨接在所述电路转接板的缺口上，其光口位于所述缺口的上方，其底面通过胶水粘接在所述电路转接板的上表面，与所述电路板电连接；

光源，通过第二光纤带与所述硅光芯片的光口光连接；

光纤插座，通过第一光纤带与硅光芯片的光口光连接。

由上述实施例可见，本申请实施例提供的光模块，通过在电路板上设置电路转接板，然后将硅光芯片设置在该电路转接板上，同时，在电路转接板上设置以缺口，硅光芯片跨接在所述电路转接板的缺口上，并且硅光芯片光口位于该缺口的上方，硅光芯片底面通过胶水粘接在所述电路转接板的上表面，这样，在硅光芯片固定在电路转接板上时溢出硅光芯片的胶水，便可以流至电路转接板上的缺口处，进而可以有效避免光口被胶水污染的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板、电路转接板、硅光芯片和光纤插座的拆分结构示意图；

图6为本发明实施例提供的电路板、电路转接板、硅光芯片和光纤插座的组装结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种电路转接板的背面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的硅光芯片的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的光模块局部结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种电路转接板的第一结构示意图；