[发明专利]一种光模块有效
申请号: | 201911330701.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113009649B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 郑龙;杨思更 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 | ||
1.一种光模块,其特征在于,包括:
电路板,用于提供驱动信号,所述电路板上开设有凹槽,所述凹槽用于定位光源的设置位置,所述凹槽的深度与光源的出光口、硅光芯片的光口之间的高度差值相匹配;
所述光源,设置在所述凹槽中,与所述电路板电连接;
第一光纤带,一端与所述光源连接、另一端与硅光芯片的光口光连接,用于将所述光源输出的光传输至所述硅光芯片;
所述硅光芯片,设置在所述电路板上,与所述电路板电连接,用于接收来自所述光源的光,并对光进行调制,具体为将信号加载到光上,调制成信号光;
光纤插座,与所述硅光芯片光连接,用于使所述硅光芯片至光模块外部的光纤建立连接;
所述光源包括:
壳体,设置在所述凹槽中,用于承载器件;
所述壳体内设有两组或两组以上的光路,每组光路包括绝缘基板、激光芯片、第一透镜组、第二透镜组以及隔离器,其中,
所述绝缘基板,设置在所述壳体内,其表面形成有第一金属板及第二金属板,用于向激光芯片提供电连接;
所述激光芯片,设置在所述绝缘基板的表面上,在所述激光芯片第一面上的正极与所述第一金属板的表面形成电连接,在所述激光芯片第二面的负极与形成在所述第二金属板表面形成电连接;
所述光源与所述电路板的连接方式包括:
所述绝缘基板的一部分伸出所述壳体,并通过打线与所述电路板上的激光驱动焊盘电连接,或者,所述光源包括柔性电路板,所述柔性电路板的一端伸入所述壳体内、与所述绝缘基板电连接,另一端位于所述壳体外部、与所述电路板上的激光驱动焊盘电连接;
所述光源还包括光纤带接头,一端设置在所述壳体外部,夹持所述第一光纤带,另一端设置在所述壳体内部,所述光纤带接头将经过两个或两个以上的隔离器的光束耦合至所述第一光纤带中,用于实现所述激光芯片与所述第一光纤带的光连接。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光源设置在所述电路板的长边侧且靠近拐角的位置。
3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述凹槽的深度为100~150um。
4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体设置在所述电路板的上表面,所述激光驱动焊盘设置在所述电路板的下表面,所述柔性电路板弯折后、绕过所述电路板与所述激光驱动焊盘电连接。
5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体设置在所述电路板的上表面,所述激光驱动焊盘设置在所述电路板的上表面,所述柔性电路板焊接在所述激光驱动焊盘上。
6.根据权利要求1至5任一所述的光模块,其特征在于,所述激光驱动焊盘通过打线与所述柔性电路板电连接。
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