[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，具体的，光源设置在电路板上开设的凹槽中，并通过打线或柔性电路板与电路板板电连接；第一光纤带，一端与光源连接、另一端与硅光芯片的光口光连接；硅光芯片，设置在电路板上，与转接板电连接，用于对光源输出的光进行信号调制。本申请将光源设置在电路板的表面，光源与硅光芯片之间通过光纤带建立光连接，这样，光源工作过程中产生的热量，便可以通过电路板进行扩散，进而有效避免光源与硅光芯片直接接触，导致光源产生的热量直接传导至硅光芯片，给硅光芯片造成散热负担加重的问题；另外，本申请将光源直接设置在电路板表面，还有利于降低光模块的厚度。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，光模块是光通信设备中的关键器件。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，通常将硅光芯片贴在电路板表面；然后，将光源贴在硅光芯片的上表面，以为硅光芯片提供不携带数据的光。由于光源工作过程中会产生大量的热，所以光源产生的热量需要通过硅光芯片进行扩散。然而，在现实产品中，硅光芯片的散热效率有限，所以，通过硅光芯片扩散会加重硅光芯片的散热负担，尤其对于高速信号传输产品，并且硅光芯片这类半导体材料对热很敏感，若不及时将其热量传导出去，硅光芯片的性能会受到明显的影响，进而影响光模块的通信质量。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决将光源贴在硅光芯片的上的方式，导致的硅光芯片的散热负担加重的问题。

本申请实施例提供的一种光模块，主要包括：

电路板，用于提供驱动信号，所述电路板上开设有凹槽；

光源，设置在所述凹槽中，与所述电路板电连接；

第一光纤带，一端与所述光源连接、另一端与硅光芯片的光口光连接，用于将所述光源输出的光传输至所述硅光芯片；

所述硅光芯片，设置在所述电路板上，与所述电路板电连接，用于接收来自所述光源的光；

光纤插座，与所述硅光芯片光连接，用于使所述硅光芯片至光模块外部的光纤建立连接；

所述光源包括：

壳体，设置在所述凹槽中，用于承载器件；

绝缘基板，设置在所述壳体内，其表面形成有第一金属板及第二金属板，用于向激光芯片提供电连接；

激光芯片，设置在所述绝缘基板的表面上，在所述激光芯片第一面上的正极与所述第一金属板的表面形成电连接，在所述激光芯片第二面的负极与形成在所述第二金属板表面形成电连接；

所述绝缘基板的一部分伸出所述壳体，并通过打线与所述电路板上的激光驱动焊盘电连接。

本申请实施例提供的另一种光模块，主要包括：

电路板，用于提供驱动信号，所述电路板上开设有凹槽；

光源，设置在所述凹槽中，与所述电路板电连接；

第一光纤带，一端与所述光源连接、另一端与硅光芯片的光口光连接，用于将所述光源输出的光传输至所述硅光芯片；

所述硅光芯片，设置在所述电路板上，与所述电路板电连接，用于接收来自所述光源的光；

光纤插座，与所述硅光芯片光连接，用于使所述硅光芯片至光模块外部的光纤建立连接；

所述光源包括：

壳体，用于承载器件；

绝缘基板，设置在所述壳体内，其表面形成有第一金属板及第二金属板，用于向激光芯片提供电连接；