[发明专利]针对通讯设备的公头架构在审
| 申请号： | 201911332103.7 | 申请日： | 2019-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113013665A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宇斌信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R13/66 |
| 代理公司： | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人： | 冯亮 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针对 通讯设备 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种针对通讯设备的公头架构，其特征在于，包括公头群一、公头群二、公头主板、罩体一、罩体二、信息联结缆还有无线电子设备供能公头；所述公头群一同公头主板相连，所述公头群二同公头主板相连，所述公头PCB板经由无线电子设备供能公头同无线电子设备PCB板相连，所述公头主板稳定于罩体一里，所述罩体一一头稳定公头群一，还有另一头拉出信息联结缆，还有信息联结缆另一头同无线电子设备供能公头相连；
所述罩体二同罩体一组装构成一对相接壁，罩体一与罩体二于相接壁一上经由嵌接架构稳定相连，罩体一与罩体二于相接壁二上达到公头主板同公头群二的相连，所述罩体二是矩形架构，所述罩体一同罩体二嵌接组装构成同共用RS2324.1公头壳体一致的蜂窝状架构。
2.根据权利要求1所述的针对通讯设备的公头架构，其特征在于，所述罩体二一头稳定公头群二，还有另一头同公头主板相连。
3.根据权利要求1所述的针对通讯设备的公头架构，其特征在于，所述罩体一同罩体二间也配备着把罩体一同罩体二执行能分解稳定相连的嵌接架构。
4.根据权利要求1所述的针对通讯设备的公头架构，其特征在于，罩体一同罩体二组装构成同共用RS2324.1公头壳体轮廓一致的架构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安宇斌信息科技有限公司，未经西安宇斌信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911332103.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
