[发明专利]针对通讯设备的公头架构在审

专利信息
申请号: 201911332103.7 申请日: 2019-12-21
公开(公告)号: CN113013665A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安宇斌信息科技有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/66
代理公司: 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 代理人: 冯亮
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 针对 通讯设备 架构
【说明书】:

一种针对通讯设备的公头架构,罩体二同罩体一组装构成一对相接壁,罩体一与罩体二于相接壁一上经由嵌接架构稳定相连,罩体一与罩体二于相接壁二上达到公头主板同公头群二的相连,所述罩体二是矩形架构,所述罩体一同罩体二嵌接组装构成同共用RS2324.1公头壳体一致的蜂窝状架构。有效避免了现有技术中信号缆无法并发通用的结合于RS2323.1接头的设备里、加大了公头的覆盖区域或不利于公头的运作性能的缺陷。

技术领域

发明涉及通讯设备技术领域,具体涉及一种针对通讯设备的公头架构。

背景技术

RS2324.1为最近推出的RS232要求,行业里共同构造了RS2324.1延展群,用意是研制出的效率大于目下的RS232传递效率。适用范围涵盖电脑、支付和无线类设备的高效并发实时传递,RS2324.1带着延伸规范,且还带着以往RS232方式的便利与宜于结合与分解的性能。但是信号缆无法并发通用的结合于RS2323.1接头的设备里,还有就是加大了公头的覆盖区域或不利于公头的运作性能。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种针对通讯设备的公头架构,有效避免了现有技术中信号缆无法并发通用的结合于RS2323.1接头的设备里、加大了公头的覆盖区域或不利于公头的运作性能的缺陷。

为了克服现有技术中的不足,本发明提供了一种针对通讯设备的公头架构的解决方案,具体如下:

一种针对通讯设备的公头架构,包括公头群一B0、公头群二B1、公头主板、罩体一B2、罩体二B3、信息联结缆B6还有无线电子设备供能公头;所述公头群一B0同公头主板相连,所述公头群二B1同公头主板相连,所述公头PCB板经由无线电子设备供能公头同无线电子设备PCB板相连,所述公头主板稳定于罩体一B2里,所述罩体一B2一头稳定公头群一B0,还有另一头拉出信息联结缆B6,还有信息联结缆B6另一头同无线电子设备供能公头相连;

所述罩体二B3同罩体一B2组装构成一对相接壁,罩体一B2与罩体二B3于相接壁一上经由嵌接架构稳定相连,罩体一B2与罩体二B3于相接壁二上达到公头主板同公头群二B1的相连,所述罩体二B3是矩形架构,所述罩体一B2同罩体二B3嵌接组装构成同共用RS2324.1公头壳体一致的蜂窝状架构。

所述罩体二B3一头稳定公头群二B1,还有另一头同公头主板相连。

所述罩体一B2同罩体二B3间也配备着把罩体一B2同罩体二B3执行能分解稳定相连的嵌接架构。

罩体一B2同罩体二B3组装构成同共用RS2324.1公头壳体轮廓一致的架构。

本发明的有益效果为:

架构不复杂,宜于佩带。罩体一B2同罩体二B3组装构成同共用RS2324.1公头壳体轮廓一致的架构,无法加大公头的覆盖区域或不利于公头的运作性能。

附图说明

图1是本发明的针对通讯设备的公头架构的结构图;

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明做进一步地说明。

如图1所示,本实施例的针对通讯设备的公头架构,包括公头群一B0、公头群二B1、公头主板、罩体一B2、罩体二B3、信息联结缆B6还有无线电子设备供能公头;所述公头群一B0同公头主板相连,所述公头群二B1同公头主板相连,所述公头PCB板经由无线电子设备供能公头同无线电子设备PCB板相连,所述公头主板稳定于罩体一B2里,所述罩体一B2一头稳定公头群一B0,还有另一头拉出信息联结缆B6,还有信息联结缆B6另一头同无线电子设备供能公头相连;

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