[发明专利]一种具有自动散热功能的集成电路

权利要求书

1.一种具有自动散热功能的集成电路，包括集成电路（1），所述集成电路（1）下方设有基板（41），其特征在于：所述基板（41）靠近集成电路（1）的一端开凿有安装槽（42），所述安装槽（42）内底端固定连接有导热体（5），所述导热体（5）上端与集成电路（1）相接触，所述安装槽（42）内壁开凿有多个容纳槽（43），所述容纳槽（43）内顶端开凿有插孔，所述基板（41）上端固定连接有多个微型散热器（31），所述集成电路（1）位于多个微型散热器（31）的内侧，所述微型散热器（31）底端连接有导线（32），所述导线（32）远离微型散热器（31）的一端贯穿插孔且连接有母导电铜片（33），所述容纳槽（43）内部设有膨胀体，所述膨胀体靠近母导电铜片（33）的一端粘接有子导电铜片（34），所述子导电铜片（34）与容纳槽（43）内底端相接触，所述子导电铜片（34）与母导电铜片（33）相匹配；

所述子导电铜片（34）上端固定连接有定位抛光片（7），所述定位抛光片（7）和子导电铜片（34）的高度之和与容纳槽（43）的截面高度相等；

所述膨胀体包括空心膨胀球（6），所述子导电铜片（34）与空心膨胀球（6）相连接，所述空心膨胀球（6）内部填充有空气；

所述空心膨胀球（6）靠近导热体（5）的一端与导热体（5）相粘接，所述空心膨胀球（6）的截面最大高度与容纳槽（43）的截面高度相等。

2.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述集成电路（1）与基板（41）之间设有散热胶（2），所述集成电路（1）和基板（41）均与散热胶（2）相粘接，所述散热胶（2）为双面散热有机硅胶带。

3.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述导热体（5）为导热硅胶片，所述导热体（5）与集成电路（1）相互接触的一端相粘接。

4.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述母导电铜片（33）与子导电铜片（34）相互靠近的一端均涂设有导电膏（35）。

5.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述空心膨胀球（6）内填充的空气为氮气和氦气的混合气体，且两者的填充比例为5：1-2。

6.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述空心膨胀球（6）为椭圆形结构，所述空心膨胀球（6）由掺杂有导热材料的耐高温柔性材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的集成电路，其特征在于：所述插孔远离导热体（5）的内壁所在的竖直平面与容纳槽（43）远离导热体（5）的内壁所在的竖直平面位于同一平面上。