[发明专利]一种具有自动散热功能的集成电路

说明书

本发明公开了一种具有自动散热功能的集成电路，属于集成电路技术领域，一种具有自动散热功能的集成电路，包括集成电路，集成电路下方设有基板，基板靠近集成电路的一端开凿有安装槽，安装槽内底端固定连接有导热体，可以通过微型散热器来降低集成电路工作过程中所产生的热量，同时通过导热体的设置，将集成电路上的热量导出，膨胀体在接收到导热体的热量后逐渐膨胀而带动子导电铜片与母导电铜片接触，实现微型散热器的启动，集成电路热量降低后，膨胀体逐渐恢复原状而使子导电铜片与母导电铜片分离，实现微型散热器的关闭，此过程中可实现微型散热器的自动化启闭，节省人力的同时可节约电力资源。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种具有自动散热功能的集成电路。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

随着电子技术的高速发展，集成电路的整合度越来越高，其发热量也越来越大，热量过高且不及时排放的话容易导致集成电路过热而无法工作，甚至烧坏元器件，对电器设备造成较大的损害，也可能导致使用的安全性不佳，部分集成电路会采用散热器的方式来进行辅助散热，但此种方式散热器需要一种保持开启的状态，当集成电路温度降低时，未及时关闭散热器易导致资源的浪费。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有自动散热功能的集成电路，它可以通过微型散热器来降低集成电路工作过程中所产生的热量，同时通过导热体的设置，将集成电路上的热量导出，膨胀体在接收到导热体的热量后逐渐膨胀而带动子导电铜片与母导电铜片接触，实现微型散热器的启动，集成电路热量降低后，膨胀体逐渐恢复原状而使子导电铜片与母导电铜片分离，实现微型散热器的关闭，此过程中可实现微型散热器的自动化启闭，节省人力的同时可节约电力资源。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种具有自动散热功能的集成电路，包括集成电路，所述集成电路下方设有基板，所述基板靠近集成电路的一端开凿有安装槽，所述安装槽内底端固定连接有导热体，所述导热体上端与集成电路相接触，所述安装槽内壁开凿有多个容纳槽，所述容纳槽内顶端开凿有插孔，所述基板上端固定连接有多个微型散热器，所述集成电路位于多个微型散热器的内侧，所述微型散热器底端连接有导线，所述导线远离微型散热器的一端贯穿插孔且连接有母导电铜片，所述容纳槽内部设有膨胀体，所述膨胀体靠近母导电铜片的一端粘接有子导电铜片，所述子导电铜片与容纳槽内底端相接触，所述子导电铜片与母导电铜片相匹配，可以通过微型散热器来降低集成电路工作过程中所产生的热量，同时通过导热体的设置，将集成电路上的热量导出，膨胀体在接收到导热体的热量后逐渐膨胀而带动子导电铜片与母导电铜片接触，实现微型散热器的启动，集成电路热量降低后，膨胀体逐渐恢复原状而使子导电铜片与母导电铜片分离，实现微型散热器的关闭，此过程中可实现微型散热器的自动化启闭，节省人力的同时可节约电力资源。

进一步的，所述集成电路与基板之间设有散热胶，所述集成电路和基板均与散热胶相粘接，所述散热胶为双面散热有机硅胶带，通过散热胶使集成电路与基板之间进行粘接，代替大部分的传统的螺钉的连接方式，不易造成集成电路或基板的损坏，散热胶在起到粘接作用的同时，还能够提供有效的散热性能，对集成电路与基板的接触面进行适当的降温操作，有利于提高集成电路的散热效率。