[发明专利]封装结构与其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装结构的方法，包括：

在一基材上形成一第一焊料元件、一第二焊料元件及一第三焊料元件，其中该第一焊料元件及该第二焊料元件围绕该基材的一区域，该第一焊料元件及该第二焊料元件彼此分离，且该第三焊料元件被置于被该第一焊料元件及该第二焊料元件围绕的该区域的外面；

在该基材上设置一模板，其中该模板具有至少一开口，该开口部分地暴露该基材，该模板具有一内部及一外部，该内部横向地被该至少一开口围绕，该外部横向地围绕该内部，并且该模板具有连接该内部及该外部的一支撑部分；

在该模板上涂布一焊料浆料，其中一部分的该焊料浆料经由该至少一开口设置在该基材上，以形成该第一焊料元件及该第二焊料元件；

去除该模板；

在该第三焊料元件上设置一表面安装装置；

在该基材的该区域上设置一半导体晶粒结构；

同时回焊该第三焊料元件、该第一焊料元件及该第二焊料元件；

在该基材的该区域上分配一含有聚合物的液体，其中该第一焊料元件及该第二焊料元件限制该含有聚合物的液体大抵在该区域中；及

固化该含有聚合物的液体以形成一底部填充材料。

2.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，更包括回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件，其中在分配该含有聚合物的液体之前，回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件。

3.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，其中该半导体晶粒结构为一具有至少一半导体晶粒的晶粒封装，并且该半导体晶粒结构经由多个焊料凸块接合至该基材上。

4.如权利要求3所述的形成封装结构的方法，还包括同时回焊该些焊料凸块、该第一焊料元件及该第二焊料元件。

5.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括：

回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件；及

在回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件之后，在该基材上设置一抗翘曲环。

6.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括：

回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件；

在回焊该第一焊料元件及该第二焊料元件后，附接一抗翘曲环至该基材上；及

对该抗翘曲环施加一外部力量以减少该基材的翘曲度。

7.一种形成封装结构的方法，包括：

在一基材上形成多个焊料元件，其中该些焊料元件彼此分离，并且该些焊料元件一同横向地围绕该基材的一区域；

在该基材上设置一模板，其中该模板具有多个开口，该些开口部分地暴露该基材，该模板具有一内部及一外部，该内部横向地被该些开口的至少一个围绕，该外部横向地围绕该内部，并且该模板具有连接该内部及该外部的一支撑部分；

在该模板上挤压一焊料浆料，其中一部分的该焊料浆料经由该些开口被挤压至该基材上，以形成该些焊料元件；

去除该模板；

经由多个接合结构，在该基材的该区域上接合一半导体晶粒结构；

回焊该些焊料元件及该些接合结构；

在回焊该些焊料元件及该些接合结构之后，在该基材上设置一抗翘曲环；

导入一底部填充材料至被该些焊料元件围绕的该区域上，其中该些焊料元件大抵防止该底部填充材料流至该区域外；及

固化该底部填充材料。

8.如权利要求7所述的形成封装结构的方法，还包括形成一第二焊料元件，其中该第二焊料元件与该些焊料元件一同围绕该区域，并且该第二焊料元件延伸跨越两个该些焊料元件之间的一间隙。

9.如权利要求7所述的形成封装结构的方法，其中在回焊该些焊料元件与该些接合结构之后，全部的该些焊料元件连接在一起，以连续地围绕该区域。