[发明专利]一种打线机台在审
申请号: | 201911338273.6 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111029268A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 吴政达;黄晗;林正忠;陈彦亨;赵梦波 | 申请(专利权)人: | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 214437 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 | ||
1.一种打线机台,适用于晶圆级封装工艺,其特征在于,所述打线机台包括:
基座平台,安装于操作腔室的底部,用于承载待打线的封装结构;
图像采集平台,安装于所述操作腔室的顶部,用于向所述封装结构发出照射光,并在所述照射光的照射下对所述封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像;
控制平台,安装于所述操作腔室的外部且电连接于所述图像采集平台,用于根据所述图像采集平台发送的灰阶度图像对所述封装结构表面的待打线PAD进行识别、定位,并根据获取的所述待打线PAD的位置信息产生控制信号;
打线平台,安装于所述操作腔室的顶部且电连接于所述控制平台,用于根据所述控制平台发送的控制信号进行位置移动以对准所述待打线PAD,并对其进行打线操作。
2.根据权利要求1所述的打线机台,其特征在于,所述基座平台包括:安装于所述操作腔室底部的升降机构,及安装于所述升降机构上方的承载台面;其中,所述升降机构受控于所述控制平台以实现升降操作。
3.根据权利要求2所述的打线机台,其特征在于,所述基座平台还包括:安装于所述承载台面边缘的夹持固定件,用以将所述封装结构固定于所述承载台面上。
4.根据权利要求1所述的打线机台,其特征在于,所述图像采集平台包括:
移动机构,安装于所述操作腔室的顶部,受控于所述控制平台以实现位置移动;
安装台面,固定于所述移动机构的下方,用于通过所述移动机构带动其进行位置移动;
黑白相机,安装于所述安装台面的中心位置,用于对所述封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像;
垂直光源,安装于所述安装台面上且环设于所述黑白相机的外侧,用于向所述封装结构发出垂直照射光;
至少一组斜照光源,安装于所述安装台面上且对称设于所述垂直光源外侧,同时位于所述黑白相机的明视场之外,用于向所述封装结构发出具有预设倾斜角度的倾斜照射光。
5.根据权利要求4所述的打线机台,其特征在于,所述预设倾斜角度为35°-65°,其中所述预设倾斜角度为所述倾斜照射光与所述封装结构上表面之间的夹角。
6.根据权利要求4所述的打线机台,其特征在于,所述垂直光源由若干单光源构成,所述斜照光源由至少一个单光源构成;在所述斜照光源由多个单光源构成时,多个单光源的排列形状为环形、多边形、环形阵列或多边形阵列。
7.根据权利要求6所述的打线机台,其特征在于,对称的两个所述斜照光源中单光源的数量及排列形状相同。
8.根据权利要求4、6或7所述的打线机台,其特征在于,所述垂直光源与所述斜照光源均为单色蓝光光源或单色红光光源。
9.根据权利要求4所述的打线机台,其特征在于,所述垂直光源与所述封装结构之间的垂直距离等于所述斜照光源与所述封装结构之间的垂直距离。
10.根据权利要求1所述的打线机台,其特征在于,所述打线平台包括:
运动机构,安装于所述操作腔室的顶部,受控于所述控制平台以进行位置移动;
打线机构,固定于所述运动机构的下方,用于通过所述运动机构带动其进行位置移动以对准所述待打线PAD,并对其进行打线操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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