[发明专利]一种打线机台

说明书

本发明提供一种打线机台，包括：基座平台，安装于操作腔室的底部，用于承载待打线的封装结构；图像采集平台，安装于操作腔室的顶部，用于向封装结构发出照射光，并在照射光的照射下对封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像；控制平台，安装于操作腔室的外部且电连接于图像采集平台，用于根据图像采集平台发送的灰阶度图像对封装结构表面的待打线PAD进行识别、定位，并根据获取的待打线PAD的位置信息产生控制信号；打线平台，安装于操作腔室的顶部且电连接于控制平台，用于根据控制平台发送的控制信号进行位置移动以对准待打线PAD，并对其进行打线操作。通过本发明解决了现有打线机台打线精度不高的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆级封装领域，特别是涉及一种打线机台。

背景技术

在半导体晶圆级封装过程中，常会涉及到对封装结构进行3D串接，以实现电连接；而在进行3D串接时，现有打线机台一般都是根据设计版图获取待打线PAD的位置信息，以将打线机构直接移动到指定位置进行打线操作。但由于存在工艺误差，待打线PAD的实际位置可能会与获取的位置信息出现偏差，从而导致打线精度不高问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种打线机台，用于解决现有打线机台打线精度不高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种打线机台，适用于晶圆级封装工艺，所述打线机台包括：

基座平台，安装于操作腔室的底部，用于承载待打线的封装结构；

图像采集平台，安装于所述操作腔室的顶部，用于向所述封装结构发出照射光，并在所述照射光的照射下对所述封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像；

控制平台，安装于所述操作腔室的外部且电连接于所述图像采集平台，用于根据所述图像采集平台发送的灰阶度图像对所述封装结构表面的待打线PAD进行识别、定位，并根据获取的所述待打线PAD的位置信息产生控制信号；

打线平台，安装于所述操作腔室的顶部且电连接于所述控制平台，用于根据所述控制平台发送的控制信号进行位置移动以对准所述待打线PAD，并对其进行打线操作。

可选地，所述基座平台包括：安装于所述操作腔室底部的升降机构，及安装于所述升降机构上方的承载台面；其中，所述升降机构受控于所述控制平台以实现升降操作。

可选地，所述基座平台还包括：安装于所述承载台面边缘的夹持固定件，用以将所述封装结构固定于所述承载台面上。

可选地，所述图像采集平台包括：

移动机构，安装于所述操作腔室的顶部，受控于所述控制平台以实现位置移动；

安装台面，固定于所述移动机构的下方，用于通过所述移动机构带动其进行位置移动；

黑白相机，安装于所述安装台面的中心位置，用于对所述封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像；

垂直光源，安装于所述安装台面上且环设于所述黑白相机的外侧，用于向所述封装结构发出垂直照射光；

至少一组斜照光源，安装于所述安装台面上且对称设于所述垂直光源外侧，同时位于所述黑白相机的明视场之外，用于向所述封装结构发出具有预设倾斜角度的倾斜照射光。

可选地，所述预设倾斜角度为35°-65°，其中所述预设倾斜角度为所述倾斜照射光与所述封装结构上表面之间的夹角。

可选地，所述垂直光源由若干单光源构成，所述斜照光源由至少一个单光源构成；在所述斜照光源由多个单光源构成时，多个单光源的排列形状为环形、多边形、环形阵列或多边形阵列。

可选地，对称的两个所述斜照光源中单光源的数量及排列形状相同。