[发明专利]具有LED测试点的LED晶圆及转移方法在审

专利信息
申请号: 201911339927.7 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111106162A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 刘权锋;庄文荣;孙明;付小朝;卢敬权 申请(专利权)人: 东莞市中晶半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L23/544;H01L23/58;H01L21/677
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 led 测试 转移 方法
【权利要求书】:

1.一种具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于,所述LED晶圆包括多个LED单元以及至少一个LED测试点,所述LED测试点与所述LED单元具有相同结构,且所述LED测试点的尺寸大于所述LED单元,所述LED测试点用于进行LED电性测量,获得所述LED测试点的电性参数,以表征所述LED单元的电性参数。

2.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED单元为MicroLED单元,所述Micro LED单元的尺寸不大于2mil×3mil。

3.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点的尺寸大于或等于能进行LED电性测量的最小尺寸。

4.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点的长度及宽度均为所述LED单元的长度及宽度的两倍以上。

5.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点的尺寸范围大于或等于2mil×3mil。

6.根据权利要求5所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点的尺寸范围介于2mil×3mil~5mil×10mil之间。

7.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点与所述LED单元的结构同为正装水平结构、垂直结构及倒装水平结构中的一种。

8.根据权利要求1所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述电性参数包括电致发光波长、亮度、正向导通电压及反向漏电中的一种或多种。

9.根据权利要求1~8任意一项所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED晶圆包括多个块状区域,每个所述块状区域包括多个LED单元以及至少一个LED测试点。

10.根据权利要求9所述的具有LED测试点的LED晶圆,其特征在于:所述LED测试点分布于所述块状区域的边缘区域。

11.一种如权利要求9~10所述的具有LED测试点的LED晶圆的转移方法,其特征在于,包括步骤:

1)提供一个或多个所述具有LED测试点的LED晶圆;

2)基于所述LED测试点进行LED电性测量,获得各所述块状区域的LED测试点的电性参数,并表征出各块状区域的LED单元的电性参数;

3)将电性参数相同或相近的块状区域上的LED单元转移至相同的中转基板或目标基板。

12.根据权利要求11所述的具有LED测试点的LED晶圆的转移方法,其特征在于:步骤3)所述转移的方法包括弹性印模转移、电磁转移、范德华力转移、静电力转移、激光转印、水流法转移及滚轮转印中的一种。

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