[发明专利]一种半孔板加工方法

权利要求书

1.一种半孔板加工方法，其特征在于，在进行锣半孔之前，将若干板材堆叠在一起，然后通过打孔设备打出加工孔；加工孔包括用于锣出半孔(4)的通孔(2)和引孔(3)，引孔(3)与第一通孔(2)部分重合，所述半孔(4)处于通孔(2)一侧，引孔(3)处于通孔(2)另一侧；然后将板材放置到切割模具(5)，切割模具(5)上固定有与半孔(4)配合的截面为半圆形的定位柱(6)；定位柱(6)插入待加工的半孔(4)插入截面为半圆形的锣半孔，形成带有半孔的板材；锣半孔时。

2.如权利要求1所述的半孔板加工方法，其特征在于，引孔(3)面积为通孔(2)面积的4/3；引孔(3)与通孔(2)重合的面积为通孔(2)面积的1/3。

3.如权利要求1所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述板材(1)为PCB板。

4.如权利要求3所述的半孔板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、将PCB板堆叠在一起，首先打加工孔，加工孔包括通孔(2)和引孔(3)；

步骤二、进行电镀，然后进行线路图形制作；

步骤三、二铜及电锡；

步骤四、锣半孔，形成带有半孔的板材；

步骤五、退膜-退锡-蚀刻；

步骤六、制作阻焊图形；

步骤七、进行表面加工；

步骤八、基板外形机锣。

5.如权利要求4所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述通孔(2)成排处于板材(1)上。

6.如权利要求4所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述电镀前先使用超声波浸洗PCB板，电镀时间为40～50min。

7.如权利要求6所述的半孔板加工方法，其特征在于，超声波浸洗的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz,浸洗后烘干。

8.如权利要求1所述的半孔板加工方法，其特征在于，进行二铜及电锡后将PCB板浸润在抗氧化溶液10-30s后烘干，再进行锣半孔。

9.如权利要求8所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述抗氧化药水为OSP药水。

10.如权利要求9所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％。