[发明专利]一种半孔板加工方法

说明书

本发明公开了一种半孔板加工方法，本发明为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法，引孔与半孔重合1/3，引孔比半孔大1/3，以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。

技术领域

本发明涉及隧道明洞工程技术领域，尤其涉及一种半孔板加工方法。

背景技术

现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔槽灰造成品质异常，针对解决半孔毛刺的方法已趋近成熟，这里不再做阐述。半孔板常规做法：钻孔-电镀-线路-二铜-镀锡-成型-锣半孔-退膜-蚀刻-退锡，但是在锣半孔步骤，铣刀在行走过程中若机器吸尘不良易导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内尤其是底板，即没有对半孔处锣刀可能造成的槽灰进行管控所以易导致孔内槽灰造成后工序沉金不上导致品质异常。而锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，非常普遍。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半孔板加工方法，本发明为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法，引孔与半孔重合1/3，引孔比半孔大1/3，以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种半孔板加工方法，在进行锣半孔之前，将若干板材堆叠在一起，然后通过打孔设备打出加工孔；加工孔包括用于锣出半孔4的通孔2和引孔3，引孔3与第一通孔2部分重合，所述半孔4处于通孔2一侧，引孔3处于通孔2另一侧；然后将板材放置到切割模具5，切割模具5上固定有与半孔4配合的截面为半圆形的定位柱6；定位柱6插入待加工的半孔4插入截面为半圆形的锣半孔，形成带有半孔的板材；锣半孔时。

进一步的改进，引孔3面积为通孔2面积的4/3；引孔3与通孔2重合的面积为通孔2面积的1/3。

进一步的改进，所述板材1为PCB板。

进一步的改进，包括如下步骤：

步骤一、将PCB板堆叠在一起，首先打加工孔，加工孔包括通孔2和引孔3；

步骤二、进行电镀，然后进行线路图形制作；

步骤三、二铜及电锡；

步骤四、锣半孔，形成带有半孔的板材；

步骤五、退膜-退锡-蚀刻；

步骤六、制作阻焊图形；

步骤七、进行表面加工；

步骤八、基板外形机锣。

进一步的改进，所述通孔2成排处于板材1上。

进一步的改进，所述电镀前先使用超声波浸洗PCB板，电镀时间为40～50min。

进一步的改进，超声波浸洗的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz,浸洗后烘干。

进一步的改进，进行二铜及电锡后将PCB板浸润在抗氧化溶液10-30s后烘干，再进行锣半孔。

进一步的改进，所述抗氧化药水为OSP药水。

进一步的改进，所述抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％。

本发明的技术效果在于：