[发明专利]集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备

说明书

本发明提供了一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备，所述的方法，包括：确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。本发明可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备。

背景技术

集成电路的版图(layout)，可理解为用于制作掩膜版的绘图，其中可对有源区层、多晶硅层、P选择层、N选择层、金属层等等，其中可利用过孔连接对应的金属层。

现有技术中，在对集成电路的版图进行检测时，可检测集成电路版图设计是否与原理电路图一致，以及是否与集成电路设计规则相符等。然而，无法检测集成电路版图中是否有金属层间过孔的遗漏或缺失。

发明内容

本发明提供一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备，以解决无法检测集成电路版图中是否有金属层间过孔的遗漏或缺失的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种集成电路版图的检测方法，包括：

确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；

自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；

根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件，包括：

将设计完成的所述当前金属网络的集成电路版图转换成对应的所述GDS文件。

可选的，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件之前，还包括：

确定所述当前金属网络的集成电路版图中设有所述当前金属网络的标注文本层，所述标注文本层中能够对各金属线和/或过孔进行标注。

可选的，所述的检测方法，还包括：确定所需检测的金属网络的GDS文件之前，还包括：

若所述当前金属网络的集成电路版图中未设有所述当前金属网络的标注文本层，则添加所述当前金属网络的标注文本层。

可选的，根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标之后，还包括：

对外输出所述遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标，包括：

针对于任意两个金属线之间用于互相连接的重合坐标区域，比对所述重合坐标区域与所述现有过孔的坐标；以及：

若所述重合坐标区域未覆盖任何现有过孔，则确定所述重合坐标区域对应的过孔坐标为遗漏过孔的坐标；和/或：

若所述重合坐标区域中第一局部区域覆盖现有过孔，第二局部区域未覆盖现有过孔，则确定所述第二局部区域对应的过孔坐标为缺失过孔的坐标。

可选的，所述金属线为信号金属线或电源金属线。

根据本发明的第二方面，提供了一种集成电路版图的检测装置，包括：

GDS文件确定模块，用于确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

金属线坐标获取模块，用于自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；