[发明专利]一种双面柔性线路板贴装制造方法

权利要求书

1.一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、铜箔覆合：将柔性膜基材的两面均放置铜箔，并将两片铜箔分别贴在柔性膜基材涂抹胶层的两面并保证铜箔无褶皱，步骤二、材料电晕处理：对步骤一种完成铜箔覆合的基材进行电晕处理，步骤三、线路印刷：将步骤二中完成电晕处理的线路板两面利用油墨或者其他颜料将预定生产的线路走向和形状印刷在铜箔上，步骤四、铜箔蚀刻：根据步骤三中印刷的线路痕迹对柔性电路板基材进行蚀刻，将线路之外多由的部分蚀刻去除，步骤五、激光钻孔：根据步骤三中印刷的线路痕迹对需要钻孔的位置进行激光钻孔加工，步骤六、钻孔镀铜：在步骤五中钻出的孔的内部进行镀铜，形成双面线路通路，步骤七、基材清洗：对内部线路加工完成过后的基材进行清洗，步骤八、保护膜覆盖；在两边铜箔的两侧刷胶层，并在两侧铜箔外覆盖柔性膜保护层。

2.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤一中的柔性膜基材由聚四氟乙烯材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤四中使用的蚀刻液为盐酸—双氧水（过氧化氢）蚀刻液。

4.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤四中对基材蚀刻加工时需在通风处进行。

5.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤五中激光钻孔中孔的位置上需要进行蚀刻，且位于孔两侧的铜箔皆要通过蚀刻去除。

6.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤六中孔壁镀铜厚度为0.5um。

7.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤七中需将步骤三中印刷的油墨清洗干净。

8.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板贴装制造方法，其特征在于：所述步骤八中柔性膜保护层由聚酰亚胺材质制成。