[发明专利]一种双面柔性线路板贴装制造方法

说明书

本发明公开了一种双面柔性线路板贴装制造方法，包括步骤一、铜箔覆合；步骤二、材料电晕处理；步骤三、线路印刷；步骤四、铜箔蚀刻；步骤五、激光钻孔；步骤六、钻孔镀铜；步骤七、基材清洗；步骤八、保护膜覆盖，本发明使用了激光打孔的方法进行双层柔性线路板上的打孔工作，相比于普通双层柔性电路板上的打孔工序来说可以有效的缩小孔的直径的同时增加孔的精度，使孔与预定位置的误差更小，所制造的双面柔性线路板的质量更高，同时使用了电晕处理，使铜箔和基材之间的附着性更好，避免了加工过程中铜箔脱落的情况发生。

技术领域：

本发明属于柔性线路板制造领域，特别涉及一种双面柔性线路板贴装制造方法。

背景技术：

柔性线路板俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，由于其具有硬质印刷线路板不具备的多种优点,例如,配线密度高、重量轻等,特别是它可以自由弯曲、卷绕.折叠,可依照空间布局要求任意安排,并可在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。使用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此,得到了广泛应用，随着柔性线路板内线路的高密度化、柔性线路板的小型化发展是，在柔性线路板的基础上产生了双面柔性电路板，增加了线路数量的同时体积并不增加，具有极广阔的前景。

但是由于双面柔性电路板排线的密度增高，为了保证双面柔性电路板两面之间电路的畅通，所以柔性电路板上的通孔极为重要，而现有的双面柔性线路板再生产时打孔的精度不高，极大的浪费了线路板上的空间，降低了排线率，不能达到更高密度排线的要求。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种双面柔性线路板贴装制造方法，解决了现有的设备所存在的缺点。

为了解决上述问题，本发明提供了一种双面柔性线路板贴装制造方法技术方案：

一种双面柔性线路板贴装制造方法，包括以下步骤：

步骤一、铜箔覆合：将柔性膜基材的两面均放置铜箔，并将两片铜箔分别贴在柔性膜基材涂抹胶层的两面并保证铜箔无褶皱。

步骤二、材料电晕处理：对步骤一种完成铜箔覆合的基材进行电晕处理。

步骤三、线路印刷：将步骤二中完成电晕处理的线路板两面利用油墨或者其他颜料将预定生产的线路走向和形状印刷在铜箔上。

步骤四、铜箔蚀刻：根据步骤三中印刷的线路痕迹对柔性电路板基材进行蚀刻，将线路之外多由的部分蚀刻去除。

步骤五、激光钻孔：根据步骤三中印刷的线路痕迹对需要钻孔的位置进行激光钻孔加工。

步骤六、钻孔镀铜：在步骤五中钻出的孔的内部进行镀铜，形成双面线路通路。

步骤七、基材清洗：对内部线路加工完成过后的基材进行清洗。

步骤八、保护膜覆盖；在两边铜箔的两侧刷胶层，并在两侧铜箔外覆盖柔性膜保护层。

作为优选，所述步骤一中的柔性膜基材由聚四氟乙烯材质制成。

作为优选，所述步骤四中使用的蚀刻液为盐酸—双氧水（过氧化氢）蚀刻液。

作为优选，所述步骤四中对基材蚀刻加工时需在通风处进行。

作为优选，所述步骤五中激光钻孔中孔的位置上需要进行蚀刻，且位于孔两侧的铜箔皆要通过蚀刻去除。

作为优选，所述步骤六中孔壁镀铜厚度为0.5um。

作为优选，所述步骤七中需将步骤三中印刷的油墨清洗干净。

作为优选，所述步骤八中柔性膜保护层由聚酰亚胺材质制成。

本发明的有益效果：