[发明专利]离线快速检测测试设置准确性的方法

说明书

本发明涉及一种离线快速检测测试设置准确性的方法，从集成电路测试时用于承载待测晶圆的设备中的测试参数信息提取出，自动处理后生成一份虚拟的晶圆分布图，作为虚拟测试步骤测试标准，对测试工程师人为编写的与测试机同步的文件，进行离线模拟运行验证，既可以保证文件的准确性，又可以不用线上验证，避免占用测试机资源，影响产能，也能规避验证中容易出现的测试事故。

技术领域

本发明涉及一种检验技术，特别涉及一种离线快速检测测试设置准确性的方法。

背景技术

在集成电路晶圆测试中，如图1所示晶圆测试示意图，为了压缩测试时间成本，会对测试采用多site测试，site数值为集成电路测试中，ATE的一次测试过程能同时测试的集成电路个数，site分布为同时测试的集成电路在晶圆上的位置信息；ATE(ATE是集成电路测试时使用的自动测试设备)可配置多site，prober(prober是集成电路测试时用于承载待测晶圆的设备)上也可建多site的prober device(prober device是prober识别晶圆进行测试的设置参数)；而不同的晶圆，会存在不同的prober device，每个site上的位置分布定义会不同，比如一个site数为4的测试，此位置就可以分为4X1(4行1列的位置分布)、1X4、2X2以及对角线等多种分布信息，还有从左往右、从右往左以及回环等走步信息，这些信息都在prober device里，这样，就需要一份prober config(prober config是测试中同步prober于测试机的走步信息)来配置ATE，使测试过程和prober走步同步，保证ATE测试结果同步到晶圆上相应的die(die为晶圆上待测的完整电路结构单元)分布的测试结果。

由于prober config的多样性，该文件需要测试工程师依据不同晶圆进行人为的设计编写；人为编写和设计，就很依赖测试工程师，并且容易出现错误，一旦出现错误，导致针卡(针卡是用于连接待测晶圆焊盘pad与ATE测试资源的设备)扎错die(die是晶圆上待测的完整电路结构单元)，一来容易损坏针卡，二来容易造成die的损伤，三来还容易造成测试结果与晶圆上的die分布结果不一致，为后续封装、划片流程以及成品验证带来多种隐患。

如图2所示现有技术检测方法示意图，现有工程都是人为编写prober config后，在线进行试验测试。测试工程师编写完prober config后，在正式量产前，会先对晶圆进行小范围区域的试验测试，已验证ATE测试信息与prober的走步、site信息等一致，已确保ATE测试结果与晶圆结果相匹配。然而这样验证过程会占用ATE以及prober，尤其是多次试验修改验证后，这段时间内，ATE未用于量产，损失了产能，也容易在验证中出现其他测试事故。

发明内容

本发明是针对检测承载待测晶圆的设备走步与ATE同步的配置文件的准确性耗时耗资的问题，提出了一种离线快速检测测试设置准确性的方法，保证了ATE产能，也避免因为一些“非法操作(不符合规章流程管控等)”，类似于测试工程师未进行在线验证，直接将prober config用于量产，偏偏由于prober config编写错误而引起的一系列测试事故。

本发明的技术方案为：一种离线快速检测测试设置准确性的方法，具体包括如下步骤：

1)、读取承载待测晶圆的设备进行测试的测试参数信息，根据所选用的不同型号承载待测晶圆的设备的文件生成格式，从测试参数信息中抓取各字段编码后面跟着的与走步相关的信息，包含site分布、走步以及初始坐标，site分布为同时测试的集成电路在晶圆上的位置信息；

2)、生成虚拟晶圆分布图，对步骤1)读取信息，进行整理并生成一份虚拟的晶圆分布图，包括所有待测晶圆的集成电路位置分布；

3)、测试工程师根据测试机类型，配置允许的同时测试的集成电路个数，给同时测试的多个集成电路设定排列规则，按此规则将并测的多个集成电路分组，形成每次测试的site分布，也就是每次的测试走步信息，形成测试工程师编译的prober config；