[发明专利]含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机在审
申请号: | 201911345837.9 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111146118A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 李琳芳 | 申请(专利权)人: | 荆门欧曼凯机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 448000 湖北省荆*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构型 可变 喷气 装置 清洗 干燥 整机 | ||
1.一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,
包括有马兰戈尼式的晶圆清洗干燥整机本体以及喷气装置。
2.根据权利要求1所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,喷气装置
包括导向槽(1)(1)(1)(1)、一端封闭的内喷管(2)、外喷管(3)、进气阀体(4)、用于驱动内喷管(2)绕其中心轴线转动的第一电机(5)及用于驱动外喷管(3)沿导向槽(1)长度方向滑动的第二电机(6),所述内喷管(2)活动插入外喷管(3)内,所述内喷管(2)外壁的两端分别与外喷管(3)内壁的两端密封配合,所述外喷管(3)滑动插入导向槽(1)内,所述内喷管(2)的管壁沿其长度方向开设有一排内喷气孔,所述外喷管(3)的管壁沿其长度方向开设有一排外喷气孔,所述内喷管(2)的长度大于外喷管(3)的长度,所述进气阀体(4)设于外喷管(3)远离内喷管(2)的封闭端的一端上;
所述进气阀体(4)包括进气管座(41)、浮动截流片(42)、固定截流盘(43)和复位弹簧(44),所述进气管座(41)具有进气嘴(411),所述进气管座(41)内朝向外喷管(3)凸设有圆锥台(412),所述圆锥台(412)的外壁与进气管座(41)的内壁之间形成有进气间隙(45),所述进气管座(41)设有使进气嘴(411)与进气间隙(45)连通的进气通道(46),所述浮动截流片(42)具有一体成型的盘体和轴体,所述轴体的一端连接在盘体的中部,所述圆锥台(412)设有中心盲孔,所述轴体的另一端伸入中心盲孔内,所述复位弹簧(44)设于中心盲孔内,所述复位弹簧(44)的两端分别与轴体和圆锥台(412)抵靠,所述固定截流盘(43)设于内喷管(2)内,所述浮动截流片(42)的盘体在复位弹簧(44)的作用下保持抵靠在固定截流盘(43)上,所述固定截流盘(43)和浮动截流片(42)的盘体上均间隔设有用于使进气间隙(45)与内喷管(2)内连通的进气阀孔(47),所述进气管座(41)的内径大于或等于内喷管(2)的外径,所述圆锥台(412)在外喷管(3)的带动下可突伸入或移出内喷管(2)内。
3.根据权利要求2所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,所述内喷管(2)内壁靠近进气阀体(4)的一端设有用于与圆锥台(412)的锥面配合的内锥面。
4.根据权利要求1所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,所述内喷管(2)内壁设有用于容置固定截流盘(43)的台阶,所述固定截流盘(43)置于台阶上,所述固定截流盘(43)的外周壁与内喷管(2)内壁抵靠,所述固定截流盘(43)的一侧抵靠在台阶上,所述固定截流盘(43)的另一侧与浮动截流片(42)抵靠。
5.根据权利要求1所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,所述浮动截流片(42)的轴体设有容置孔,所述复位弹簧(44)的一端伸入容置孔内。
6.根据权利要求1所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,所述第一电机(5)通过第一支架固定连接在导向槽(1)远离进气阀体(4)的一端上,所述第一电机(5)的输出端通过齿轮组(7)带动内喷管(2)转动。
7.根据权利要求1所述的一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,其特征在于,所述外喷管(3)的外侧固定有螺母(31),所述导向槽(1)对应螺母(31)设有用于为螺母(31)移动提供空间的活动窗口,所述第二电机(6)通过第二支架固定在导向槽(1)上,所述第二支架转动设置有丝杆(8),所述螺母(31)凸出活动窗口后螺纹连接在丝杆(8)上,所述第二电机(6)的输出端与丝杆(8)的一端传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造