[发明专利]含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机在审
申请号: | 201911345837.9 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111146118A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 李琳芳 | 申请(专利权)人: | 荆门欧曼凯机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 448000 湖北省荆*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构型 可变 喷气 装置 清洗 干燥 整机 | ||
本发明公开了一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,复位弹簧设于嵌入圆锥台内,固定截流盘设于内喷管内,浮动截流片抵靠在固定截流盘上,固定截流盘和浮动截流片上设有进气阀孔。本发明能够实现喷气散布状态的变化的同时保持流速恒定,提高晶圆的干燥效果,保证喷射口的流速不受喷射口的构型变化的影响,从而避免了流速变化对晶圆表面弯液面温度梯度的冲击,保证干燥效果。
技术领域
本发明涉及一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机。
背景技术
在半导体集成电路的生产过程中,晶圆清洗、干燥是出现频率最高的生产工序,其清洗、干燥质量直接影响到最终芯片的良率。目前,晶圆清洗干燥最先进的方式为马兰戈尼干燥法,其通过将晶圆提拉出去离子水表面时,向晶圆和去离子水接触的弯液面喷射高温的IPA蒸汽和氮气混合气体以诱导水与晶圆表面产生马兰戈尼效应,对晶圆进行干燥。在这个过程中,喷气装置的喷射效果好坏直接影响到晶圆干燥的效果,目前应用的喷射管为固定开口式喷管,无法对喷射口的截面大小及构型进行调节,往往通过改变喷气流量大小来调整喷气的分散状态,导致喷气流速变化,使晶圆表面弯液面温度梯度受到冲击,干燥效果不好。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机,包括有马兰戈尼式的晶圆清洗干燥整机本体以及喷气装置。
喷气装置包括导向槽、一端封闭的内喷管、外喷管、进气阀体、用于驱动内喷管绕其中心轴线转动的第一电机及用于驱动外喷管沿导向槽长度方向滑动的第二电机,所述内喷管活动插入外喷管内,所述内喷管外壁的两端分别与外喷管内壁的两端密封配合,所述外喷管滑动插入导向槽内,所述内喷管的管壁沿其长度方向开设有一排内喷气孔,所述外喷管的管壁沿其长度方向开设有一排外喷气孔,所述内喷管的长度大于外喷管的长度,所述进气阀体设于外喷管远离内喷管的封闭端的一端上;
所述进气阀体包括进气管座、浮动截流片、固定截流盘和复位弹簧,所述进气管座具有进气嘴,所述进气管座内朝向外喷管凸设有圆锥台,所述圆锥台的外壁与进气管座的内壁之间形成有进气间隙,所述进气管座设有使进气嘴与进气间隙连通的进气通道,所述浮动截流片具有一体成型的盘体和轴体,所述轴体的一端连接在盘体的中部,所述圆锥台设有中心盲孔,所述轴体的另一端伸入中心盲孔内,所述复位弹簧设于中心盲孔内,所述复位弹簧的两端分别与轴体和圆锥台抵靠,所述固定截流盘设于内喷管内,所述浮动截流片的盘体在复位弹簧的作用下保持抵靠在固定截流盘上,所述固定截流盘和浮动截流片的盘体上均间隔设有用于使进气间隙与内喷管内连通的进气阀孔,所述进气管座的内径大于或等于内喷管的外径,所述圆锥台在外喷管的带动下可突伸入或移出内喷管内。
其中,所述内喷管内壁靠近进气阀体的一端设有用于与圆锥台的锥面配合的内锥面。
其中,所述内喷管内壁设有用于容置固定截流盘的台阶,所述固定截流盘置于台阶上,所述固定截流盘的外周壁与内喷管内壁抵靠,所述固定截流盘的一侧抵靠在台阶上,所述固定截流盘的另一侧与浮动截流片抵靠。
其中,所述浮动截流片的轴体设有容置孔,所述复位弹簧的一端伸入容置孔内。
其中,所述第一电机通过第一支架固定连接在导向槽远离进气阀体的一端上,所述第一电机的输出端通过齿轮组带动内喷管转动。
其中,所述外喷管的外侧固定有螺母,所述导向槽对应螺母设有用于为螺母移动提供空间的活动窗口,所述第二电机通过第二支架固定在导向槽上,所述第二支架转动设置有丝杆,所述螺母凸出活动窗口后螺纹连接在丝杆上,所述第二电机的输出端与丝杆的一端传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造