[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件

权利要求书

1.一种连接器的制备方法，其特征在于，包括：

提供连接器主体，所述连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧，所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层；

所述在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层，包括：

在所述连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜上开设有第一开口，所述第二保护膜上开设有第二开口；

在所述第一保护膜和所述第二保护膜上涂布黏胶；

揭除所述第一保护膜和所述第二保护膜，形成所述黏胶层。

2.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述第一保护膜和所述第二保护膜包括离型纸。

3.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述挠性基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述黏胶层包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。

6.一种连接器，其特征在于，采用如权利要求1-5任一所述的连接器的制备方法制备，包括：挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧；

所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

所述黏胶层设置于相邻的两个所述第一导电体之间和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述挠性基底上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述第三导电体设置于所述连接孔内。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第三导电体填满所述连接孔，或所述第三导电体附着于所述连接孔的内壁。

9.一种集成器件，其特征在于，包括如权利要求6-8任一所述的连接器，还包括第一电路板和第二电路板；

所述连接器包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一电路板和所述第二电路板分别位于所述连接器的两侧，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述黏胶层与所述连接器连接；

所述第一电路板面向所述连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接。