[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件

说明书

本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用于连接第一导电体和第二导电体；在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。本发明能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种连接器的制备方法、连接器及集成器件。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电子元器件设置印制电路板上，并通过电路板上的印制电路电连接。

在随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，单一的电路板已经无法满足微型化、高度集成化的要求。于是，电子元件之间采用了一种新的连接方式，即连接器连接，连接器主要由绝缘体以及设于绝缘体两侧的导电体构成，绝缘体上设有连接两侧导电体的导电介质。使用时，连接器夹于两块电路板之间并紧固，导电体与电路板上的焊盘相贴合，以实现电路导通。

现有技术中，电路板和连接器之间通常采用阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)的方式连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高。

发明内容

本发明实施例提供了一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，提高产品的良率，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种连接器的制备方法，包括：

提供连接器主体，所述连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧，所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和/或相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层。

可选的，所述在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和/或相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层，包括：

在所述连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜上开设有第一开口，所述第二保护膜上开设有第二开口；

在所述第一保护膜和所述第二保护膜上涂布黏胶；

揭除所述第一保护膜和所述第二保护膜，形成所述黏胶层。

可选的，所述第一保护膜和所述第二保护膜包括离型纸。

可选的，所述挠性基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

可选的，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。

可选的，所述黏胶层包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。