[发明专利]一种双激光锡焊的组合装置及其焊接方法

权利要求书

1.一种大尺寸双激光锡焊的组合装置，其特征是：包括带有三个镜筒的基件、控制系统、A激光系统、B激光系统、送丝机构，所述基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述控制系统安装在中轴镜筒中，用于智能识别焊盘的大小、进行区域温度检测和锡焊参数控制，所述A激光系统安装在左轴镜筒中，A激光系统包括从上到下依次布置的A激光锡焊头、A激光光斑调节机构和聚焦机构，所述B激光系统包括从上到下依次布置的B激光系统锡焊头、B激光光斑调节机构、振镜机构和场镜，送丝机构连接在中轴镜筒下部，所述A激光系统、B激光系统、送丝机构均与控制系统电连接。

2.根据权利要求1所述的大尺寸双激光锡焊的组合装置，其特征是：所述控制系统包括智能识别模块、区域温度检测模块和锡焊参数控制模块。

3.根据权利要求1所述的大尺寸双激光锡焊的组合装置，其特征是：所述送丝机构包括焊丝卷、送丝移动机构、送丝管，所述焊丝卷连接在送丝移动机构上，送丝移动机构底部与送丝管连接，送丝移动机构与中轴镜筒下部连接。

4.根据权利要求3所述的大尺寸双激光锡焊的组合装置，其特征是：所述送丝移动机构包含电控二维装置，按送丝轨迹运动、送丝。

5.如权利要求1所述的一种大尺寸双激光锡焊的组合装置的焊接方法，其特征是：包括以下步骤：

(1)设置焊接工艺代号，包括焊接类型、A激光系统焊接参数编号、B激光系统锡焊头的工作模式及焊接参数编号；

(2)通过控制系统的智能识别模块进行工作形状确认、识别当前焊盘类型、测量焊盘尺寸和焊脚尺寸；

(3)针对不同焊脚尺寸，通过控制系自动匹配A激光系统的工艺代号、参数编号，并记录该工艺代号和参数编号；

(4)根据焊盘尺寸，通过控制系统自动匹配B激光系统的工艺代号，生成B激光系统的激光运动轨迹，并生成电控二维送丝机构的送丝轨迹；

(5)开始焊接；

(6)焊接前通过控制系统的区域温度检测模块实时的对焊接区测温，并将温度数据反馈到控制系统，通过锡焊控制模块控制A激光系统、B激光系统的功率输出，达到送丝条件时通过电控二维送丝机构开始对焊盘送丝，同时B激光系统按激光运动轨迹运动，电控二维送丝机构按送丝轨迹运动；

(7)完成运动轨迹，焊接结束。

6.根据权利要求5所述的大尺寸双激光锡焊的组合装置的焊接方法，其特征是：步骤1中，A激光系统和B激光系统的焊接参数均包括焊接时间分段、焊接保持时间、升高温度、送丝速度或长度、退锡速度或长度、轨迹运行参数。